0603WAJ0273T5E 产品概述

一、产品基本参数

0603WAJ0273T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装为 0603（≈1.6 × 0.8 mm）。标称阻值 27 kΩ，公差 ±5%（E24 系列），额定功率 100 mW，最高工作电压标称 75 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号适合一般电子产品中的通用阻值需求，体积小且成本经济。

二、主要性能与特点

• 厚膜工艺：制造成本低，适合大批量应用；与金属膜相比长时间稳定性和噪声性能略逊色，但满足大多数数字与模拟电路需求。
• 中等温漂：±100 ppm/℃ 适用于对温度敏感度要求不高的场合，不推荐用于高精度测量电路。
• 功率与电压：额定功率 100 mW，标称工作电压 75 V（制造商给出值）。在实际选型时应以热功耗约束为准：按 P=V^2/R 计算，该阻值在不超过 100 mW 时的理论最大直流电压约为 52 V；因此在高电压应用中需特别注意功耗限制或选用更高功率器件。
• 工艺及可靠性：适用于常温至高温工作环境（-55℃~+155℃），满足工业级温度范围下的长期工作。

三、典型应用场景

• 通用分压器、上拉/下拉电阻、偏置网络和滤波网络。
• 消费类电子、通信设备、测控模块以及一般工业电子设备中的信号与直流电路。
• 由于公差 ±5% 与 TCR 特性，不建议用于要求高精度、低漂移或低噪声的精密模拟前端和参考电路。

四、封装与焊接建议

• 推荐按照供应商数据手册给出的回流焊曲线进行焊接，常见工艺峰值温度不超过 260℃ 且控制在推荐保温时间内。
• 贴装时避免对焊盘施加过大机械力，0603 体积小易损伤。焊盘设计请参考 IPC 或厂方推荐的 PCB land pattern 以保证合适的焊点湿润与力学可靠性。
• 焊后如需清洗，使用对元件安全的清洗剂并避免长时间浸泡。

五、选型与使用注意事项

• 电压与功率优先考量：实际电路中请以 P=V^2/R 来校核实际功耗并留有裕量，避免长期工作接近或超过额定功率引起漂移或失效。
• 温度影响：若工作环境温度较高，应考虑功率降额和温升对阻值稳定性的影响。
• 精度需求：对阻值精度或漂移有较高要求时，建议选用更低 TCR 与更高精度的金属膜或薄膜电阻。
• 可靠性验证：批量导入前建议进行焊接可靠性、温度循环与湿热测试以确认满足应用需求。

六、采购与质量信息

• 型号：0603WAJ0273T5E；品牌：UNI-ROYAL（厚声）；封装：0603；阻值：27 kΩ；公差：±5%；额定功率：100 mW。
• 采购时注意确认出货批次的尺寸、公差与材料指示，索取并核对最新数据手册与可靠性试验报告。对关键应用场合，可向供应商询问有没有更高可靠性（如 AEC‑Q200）或更严格温漂/精度等级的替代型号。

如需，我可以基于具体电路场景帮您计算最大允许电压、功耗余量，或给出 0603 封装在 PCB 上的推荐焊盘尺寸与回流曲线参考。