0603WAJ0153T5E — UNI‑ROYAL 厚膜贴片电阻 产品概述

一、产品简介

0603WAJ0153T5E 为 UNI‑ROYAL（厚声）出品的厚膜贴片电阻，封装尺寸为 0603（1608公制），标称阻值 15 kΩ，公差 ±5%，额定功率 100 mW，额定工作电压 75 V。该系列具有稳定的温度系数（典型 ±100 ppm/℃）与宽温度工作范围（-55℃ ～ +155℃），适用于空间受限且对可靠性有要求的电子产品。

二、主要电气与环境参数

• 电阻类型：厚膜（Thick Film）
• 阻值：15 kΩ
• 精度：±5%
• 额定功率：100 mW（封装 0603）
• 额定工作电压：75 V
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0603（贴片）

三、产品特点

• 小尺寸、轻重量，适合高密度贴装电路板；
• 良好的阻值稳定性与温漂特性，适合一般模拟与数字电路；
• 宽温度范围和工业级可靠性，满足消费电子、工业控制与通信设备需求；
• 标准化封装、易于自动贴装与回流焊工艺兼容。

四、典型应用场景

• 移动终端与便携设备中的分压/偏置网络；
• 通信设备与网络终端的信号处理电路；
• 仪表与传感器前端的参考与限流电路；
• 工业控制、家电及消费电子等一般应用。

五、设计与使用建议

• 版图与焊盘：按制造商推荐的 0603 焊盘尺寸布线，保证可靠的焊接强度与散热路径；
• 回流焊：遵循无铅回流曲线及 IPC/JEDEC 建议，避免长时间超温曝露以保持长期稳定性；
• 功率降额：在高环境温度下应参考厂方功率‑温度曲线进行降额设计，避免长期满额定功率运行；
• 电压应力：使用中应确保实际施加电压低于额定工作电压并考虑瞬态浪涌。

六、可靠性与储存

• 储存环境应保持干燥、避免强光与腐蚀性气体，回流前如有防潮包装请按干燥箱或回流前烘烤规范处理；
• 使用过程中避免机械冲击、弯折或刀刮，以免损伤薄膜层与端接。

如需器件样品、封装资料（3D/焊盘建议）或详细的温度‑功率特性曲线与可靠性报告，可联系供应商获取 UNI‑ROYAL 原厂数据表与应用手册。