1206W4J0101T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4J0101T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜电阻，封装尺寸为 1206（3.2 × 1.6 mm）。标称阻值 100Ω，精度 ±5%（J），额定功率 250 mW，适用于一般电子电路中的限流、分压、偏置与去耦等场合。产品采用厚膜工艺，性能稳定、成本效益高，适合大批量表面贴装生产。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：100Ω
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：250 mW（环境温度参考值）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：1206（表面贴装）

三、主要特性与优势

• 稳定性好：厚膜工艺成熟，长期漂移小，适合一般商用及工业电子设备。
• 电压承受高：200 V 额定工作电压适合中低压电路的安全使用。
• 宽温区适用：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作温度保证在严苛环境下仍能可靠工作。
• 成本与产能优势：适合大批量贴片生产，适配自动化贴装与回流焊工艺。

四、典型应用场景

• 通用电子产品的分压、限流与偏置电路
• 电源模块中的阻性元件与检测电阻（非精密测量场合）
• 工业控制、照明驱动、家用电器等对温度范围与耐压有一定要求的应用
• 各类消费电子的贴片化生产线

五、封装与焊接建议

• 1206 尺寸便于自动贴装，推荐使用标准 1206 PCB 焊盘布局，具体焊盘尺寸请参照厂商数据表确认以保证焊接可靠性。
• 支持无铅与含铅回流焊，回流峰值温度应参照焊料与元件最高承受温度（通常 Pb-free 峰值 ≤ 260 ℃，以实际工厂工艺为准）。
• 焊接后建议进行外观与电阻值检查，避免过度热应力或机械应力导致的损伤。

六、可靠性与使用注意

• 功率降额：额定 250 mW 通常是在 70 ℃ 或指定温度下测定，高温下需按厂方数据线性降额至最高工作温度。
• 避免长期在接近最大工作电压和最大功率下使用，以延长寿命并防止失效。
• 储存环境建议干燥、避光、避免剧烈振动与污染，贴片卷盘应在推荐条件下保存并尽快使用。

七、选购与订购信息

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：1206W4J0101T5E（1206 封装，厚膜，100Ω，±5%）
• 采购时请确认包装形式（卷带/盘装）、批次、及是否需通过可靠性测试报告（如需用于关键应用可要求样品验证）。
• 如需替代或更高精度/更高功率版本，可根据电阻精度、温漂与功率要求在系列产品中选型。