0805W8J0104T5E 产品概述

一、产品概述

0805W8J0104T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，封装规格为 0805（英制 2012），阻值 100 kΩ，公差 ±5%（标记 J），额定功率 125 mW，额定工作电压 150 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该系列电阻以稳定性好、成本经济、适用于批量表面贴装为特点，适合消费电子、照明、电源和工业控制等多种应用场景。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：100 kΩ
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：125 mW（在基板上）
• 额定工作电压：150 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0805（2012 英制）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 稳定性：厚膜工艺使得电阻具有良好的长期稳定性及一致性，满足一般工业与消费应用对阻值容差的要求。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度范围，适应更严苛的环境工况。
• 小型化：0805 封装兼顾尺寸与功耗，适合高密度 PCB 设计。
• 成本效益高：厚膜制造成本低、产能大，适合量产应用。

四、典型应用

• 电源分压、偏置与反馈网络
• 模拟与数字电路中的分压、拉/下拉电阻
• 信号处理与滤波电路
• 工业控制、仪表及消费类电子产品

五、封装与焊接建议

• 推荐在贴片电阻基板上进行良好散热设计，避免过度升温以实现额定功耗输出。
• 建议参照回流焊工艺曲线进行工艺验证，避免在超高温或长时间回流下引起阻值漂移。
• 焊盘设计应兼顾可焊性与热沉效果，合理的焊盘尺寸与焊膏印刷可提高焊接可靠性。

六、可靠性与储存

• 常见可靠性测试包括高温高湿、温度循环、机械冲击与震动、焊接热稳定性等，产品通过行业常规工艺验证可满足一般电子设备可靠性要求。
• 储存建议：避免高湿、高温、阳光直射，未使用的卷带在密封条件下存放并在推荐期限内使用以保证可焊性。

七、订购信息与替代件

• 型号说明一般包含封装、阻值与公差信息，订购时请确认完整型号与包装形式（卷带/盘装/散装）。
• 若需更高精度或更高功率，可考虑更低公差（±1%、±2%）或更大功率（1/10W 以上）以及金属膜或薄膜电阻替代方案。

如需样品、详细封装尺寸、回流焊曲线或完整规格书（Datasheet），可提供具体需求以便获取厂商正式资料。