0805W8J0471T5E 产品概述

一、产品概述

0805W8J0471T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，封装为 0805（约 2.0 × 1.25 mm），阻值 470Ω，精度 ±5%（J），额定功率 125 mW，工作电压标称 150 V，温度系数 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。该系列为通用型表面贴装电阻，兼顾成本与性能，适合大批量的消费类与工业电子产品。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：470 Ω
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：125 mW
• 最高工作电压：150 V（器件允许的最大跨端电压，应与功率限制共同考虑）
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0805（贴片）

三、电气性能与简易计算

• 在额定功率 125 mW 条件下，从功率与阻值计算的最大允许电流：Imax = sqrt(P/R) ≈ 0.0163 A（约 16.3 mA）。
• 对应的最大允许电压（由功率决定）：Vmax = sqrt(P·R) ≈ 7.67 V。
• 说明：虽器件标注的“工作电压”可达 150 V，但实际能否施加高电压还需同时满足功率与热降额限制；即在高电压情况下若电压导致功率超出额定值，将引发过热或失效，应以功率限制为主。
• 温度系数换算：470 Ω × 100 ppm/℃ = 0.047 Ω/℃，温度变化会引起线性电阻微量漂移，应在精度敏感电路中考虑温漂。

四、可靠性与环境适应性

厚膜工艺稳定可靠，耐湿热、耐振动性能良好，适用于潮湿及振动环境的通用电子设计。工作温度覆盖-55℃至+155℃，满足汽车电子（部分非关键部位）、工业控制、通信设备等多种环境要求。长期可靠性与寿命依赖于实际工作功率、环境温度和 PCB 热管理。

五、封装与焊接建议

0805 小型贴片封装，建议采用标准 SMT 回流焊工艺（优先无铅回流），遵循供应商的回流温度曲线以避免过热。贴片焊盘设计应保证良好焊接湿润和足够的机械支撑，同时考虑热扩散以利散热。清洁和焊剂残留处理请遵循厂商推荐流程。

六、典型应用

适用于：电源分流、限流、拉/下拉电阻、阻抗匹配、信号调理与一般功能电阻网络。常见于消费电子、工业控制、通信设备、仪表及照明驱动等场景。

七、选型与注意事项

• 在高温或散热受限的环境下，应对额定功率做降额处理或选择更高功率等级器件。
• 若电路需承受高瞬态电压或冲击电流，请评估热应力与脉冲功耗能力，必要时选用专用功率电阻或更大封装。
• 包装与供货形式（带卷包装、散片等）及最低订购量请向供应商确认。
• 对温漂与长期稳定性有更高要求的场合，可考虑更低温漂或更高精度的薄膜/金属膜器件。

如需更详细的降额曲线、寿命检测数据或回流焊工艺参数，可联系供应商索取完整数据手册与应用指导。