1206W4J0511T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4J0511T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，封装尺寸为 1206（3216 英制）。标称阻值为 510Ω，公差 ±5%，额定功率 250mW，适合通用电子设备中对中低功率、常温稳定性要求的电阻应用。工作电压额定为 200V，温度系数 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，具有成本低、体积小、可大规模回流贴装的特点。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 封装：1206（3216）
• 阻值：510Ω
• 精度：±5%（J 级）
• 额定功率：250mW（在标准参考温度下）
• 最大工作电压：200V
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃

三、性能与可靠性

厚膜工艺提供良好的电气稳定性与短期抗冲击能力。±100 ppm/℃ 的温漂适用于对温度敏感度不高的模拟和数字电路。产品通过常见的可靠性试验（如焊接热循环、机械冲击和恒定加速寿命试验）可满足一般工业与民用电子设备的寿命要求。具体的寿命和应力耐受等级应参照厂方完整规格书与试验报告。

四、典型应用场景

• 电源与偏置网络：限流、电压分压、偏置网络等
• 模拟电路：放大器、滤波网络中的阻性元件
• 数字电路：拉低/拉高电阻、终端阻抗
• 通讯与消费类电子：常规信号处理与线路保护
• 工业控制与仪表：一般测控线路中的通用阻值元件

五、封装与装配建议

产品适用于标准贴片工艺的回流焊装配。建议遵循 UNI-ROYAL 提供的回流焊温度曲线（峰值温度及时间以厂方规格为准），避免超出推荐温度以免降低元件寿命。装配时注意焊盘设计与热沉效应，过大的焊盘或铜厚会影响额定功率散热表现。

六、使用注意事项

• 功率与温度衰减：在高环境温度下元件需按厂方功率衰减曲线降额使用。长期在额定温度极限附近工作会缩短使用寿命。
• 防潮与存储：未使用前按湿敏等级妥善防潮保存；若贴装前已暴露，按回流前烘烤要求处理。
• 焊接兼容性：兼容无铅与有铅焊接，但推荐使用厂方指定的回流曲线以保证焊接可靠性。
• 电压限制：电路设计时不得超过最大工作电压 200V，以防击穿或漂移。

七、包装与订购

常见包装形式为贴片卷带（Tape & Reel），便于表面贴装机（SMT）自动化生产。订购时请使用完整型号 1206W4J0511T5E 并注明阻值、精度与包装数量，亦可联系供应商获取完整规格书（datasheet）与可靠性报告以供量产验证。

如需更详细的热特性、负载寿命曲线或回流焊参数，请提供批量需求或联系厂家获取原厂技术资料。