型号:

BSS138

品牌:HUASHUO(华朔)
封装:SOT-23
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
BSS138 产品实物图片
BSS138 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 230mW 50V 230mA 1个N沟道
库存数量
库存:
3000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0763
3000+
0.0606
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)50V
连续漏极电流(Id)230mA
导通电阻(RDS(on))3.4Ω@10V,0.22A
耗散功率(Pd)360mW
阈值电压(Vgs(th))1.5V
输入电容(Ciss)26pF@25V
反向传输电容(Crss)5pF@25V
工作温度-55℃~+150℃

BSS138 N沟道场效应管(HUASHUO 华朔)产品概述

一、产品简介

BSS138 是一款小功率 N 沟道增强型 MOSFET,HUASHUO(华朔)出品,采用 SOT-23 小封装,适用于对体积、成本和开关速度有要求的便携及低功耗电子产品。器件额定漏源电压为 50V,适合中低压开关场合,单片数量:1 个 N 沟道。

二、主要电气参数

  • 漏源电压 Vdss:50 V
  • 连续漏极电流 Id:230 mA
  • 导通电阻 RDS(on):3.4 Ω @ Vgs = 10 V(测试电流 0.22 A)
  • 功耗 Pd:360 mW(封装限制)
  • 阈值电压 Vgs(th):1.5 V(典型,测量条件通常 Id 小电流)
  • 输入电容 Ciss:26 pF @ 25 V
  • 反向传输电容 Crss:5 pF @ 25 V
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOT-23

三、性能与特点

  • 小封装、体积紧凑,适合密集 PCB 布局。
  • 低输入电容(Ciss ≈ 26 pF),开关时栅极驱动功率低,适合较高频率的开关或电平转换。
  • 阈值电压约 1.5 V,能在低电平驱动下开始导通,但需注意阈值并不等于完全导通;器件 RDS(on) 标定在 Vgs = 10 V 条件下。
  • 封装功耗限制 Pd = 360 mW,适合小电流 DC 开关与信号级应用。

示例功率损耗计算:在 Id = 0.22 A、RDS(on) = 3.4 Ω 时,导通损耗 P = I^2·R ≈ 0.22^2·3.4 ≈ 0.165 W(165 mW),低于封装 Pd,但长时间或高频工作需考虑 PCB 散热。

四、典型应用场景

  • 电平转换与逻辑电路隔离(例如 I2C、SPI 的电平移位器)
  • 小电流开关与负载控制(指示灯、传感器供电切换)
  • 便携式与电池供电设备的低侧开关或功耗管理
  • 信号复用、保护电路与负载检测

五、使用建议与注意事项

  • 驱动电压:若需低 RDS(on),建议尽量采用较高栅压(靠近器件规格给出的 10 V 测试条件),但在 3.3 V 或 5 V 系统中常用于信号级开关,须评估在目标 Vgs 下的导通电阻和温升。
  • 栅极保护:对快速边沿或电磁干扰环境,建议串联小阻(几十欧姆)以抑制振铃,并在需防静电场合加保护二极管或 TVS。
  • 热管理:SOT-23 封装散热能力有限,长时间接近额定电流或高频开关时应在 PCB 布局上增加铜面积作为散热通道。
  • 测试注意:阈值电压仅表示开始导通的点,不代表在该电压下能承载规格电流。实际设计应参照在目标 Vgs 下的 RDS(on) 或直接做电测验证。

六、封装与可靠性

SOT-23 小封装便于自动贴装与大规模生产,工作温度范围宽(-55 ℃ 到 +150 ℃),适合商用及工业级温度需求。注意焊接工艺与回流曲线,以免超过封装允许的热应力。

七、选型与采购建议

BSS138(HUASHUO)适用于对成本、体积和开关速度有一定要求的小信号 MOSFET 应用。选型时应核对目标系统的工作电压、驱动电压与最大允许电流,必要时在实际电路中验证导通损耗与结温。若需要更低 RDS(on) 或更高电流能力,可考虑同类规格但 RDS(on) 更低或更大封装的器件。

如需器件样品、批量采购或器件完整数据手册(含温度特性曲线、典型应用电路与测试条件),建议联系 HUASHUO 官方或授权分销商获取原厂资料。