CGA4J1X7T0J226MT0Y0N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA4J1X7T0J226MT0Y0N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），容量 22 µF，额定电压 6.3 V，公差 ±20%，介质类别 X7T，封装 0805（约 2.0 × 1.25 mm）。该产品针对对体积与容值有较高要求的移动终端与电源去耦场合设计，兼顾温度稳定性与高容量。

二、主要特点

• 高容值：单体 22 µF，适合电源旁路与瞬态能量储备。
• X7T 介质：工作温度范围宽（-55℃ 到 +125℃），在大多数环境下保持稳定性能。
• 小型封装：0805 尺寸便于高密度 PCB 布局与自动化贴装。
• 低内阻与高频响应：作为 MLCC，呈现较低等效串联电阻（ESR），适合去耦与滤波应用。

三、使用注意事项

• 电压偏置效应：高介电常数陶瓷随直流偏置会出现容量下降，设计时应考虑实际工作电压下的有效容量。
• 温度系数与容差：X7T 在高低温下具有良好稳定性，但产品为 ±20% 公差，关键电路请留裕量或使用叠加策略。
• 焊接与机械应力：推荐按制造商回流焊工艺规范；贴片后避免剧烈弯曲 PCB 以防断裂或电容性能退化。
• 贮存与干燥：长期暴露在湿热环境下建议按标准回流前干燥以防焊接缺陷。

四、典型应用

• 手机与可穿戴设备电源旁路
• DC–DC 转换器输入/输出滤波
• MCU、射频模块的瞬态去耦
• 各类便携电子设备中的能量缓冲

五、包装与可得性

产品适配 SMT 卷带盘装（Tape & Reel），便于自动贴片生产。如需批量采购或样品，请向 TDK 授权代理或分销商查询当前库存、最小包装数量与交货期。

如需更详细的电参数曲线（温度特性、直流偏置曲线、耐压与可靠性测试数据）或回流焊曲线，请告知，我可帮您查找并整理厂商数据手册中的原始资料。