C3225C0G1H104JT000N 产品概述

一、产品简介

TDK C3225C0G1H104JT000N 是一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 100 nF（104），容差 ±5%（J），额定电压 50 V，温度系数为 C0G（又称 NP0）。封装为 1210（公制 3225，尺寸约 3.2 × 2.5 mm），适用于要求高稳定性和低损耗的模拟与高频电路。

二、主要性能与特点

• 温度特性稳定：C0G/NP0 介质，电容随温度变化极小，适合精密时间常数与滤波电路。
• 低损耗、高 Q：介质损耗小，等效串联阻抗（ESR）低，利于高频和射频应用。
• 优良的电压系数：在偏压下电容变化微弱，适用于稳定要求高的反相器、振荡器等。
• 紧凑封装、高可靠性：1210 尺寸兼顾容量与安装强度，适合表面贴装工艺。

三、典型应用场景

• 精密滤波：ADC/DAC 前端滤波、基带滤波网络。
• 振荡与定时电路：RC 振荡器、定时电路的高稳定性元件。
• 去耦与旁路：需要稳定电容值的电源去耦场合。
• 射频/高频路径：在高频信号路径中用作阻抗控制与耦合（视具体频段）。

四、封装与机械特性

封装为 1210（3225）贴片形式，尺寸约 3.2 × 2.5 mm，厚度与公差依具体生产批次略有差异。表面适合高温回流焊接，包装通常为卷盘（reel）形式，便于贴片机自动化装配。

五、选型建议

• 若电路对温度稳定性和线性要求高，应优先选用 C0G（NP0）陶瓷电容。
• 在空间受限且需要更大容量时，注意容量与电压、介质类型之间的权衡；同样封装下高电压下有效电容可能有所下降。
• 对于高频应用，关注 ESR/ESL 指标；若无明确数据，可咨询供应商提供频率响应曲线。

六、焊接与可靠性注意事项

• 遵循厂商推荐的回流焊温度曲线，避免过长高温暴露。
• 板材弯曲或应力集中可能导致片式陶瓷电容开裂，布线与焊盘设计应减少应力集中，并在必要处使用阻焊或缓冲结构。
• 储存应避免潮湿和机械冲击，长期存放建议按厂商说明进行。

七、采购与替代件

TDK 原厂型号为 C3225C0G1H104JT000N，订购时注意完整型号以确保介质、容差与包装一致。常见替代件可在同尺寸、同介质（C0G/NP0）、同容量与同电压范围的厂商中选择，如村田、京瓷等的对应系列，选型时请对比温度特性与频率响应数据。

本产品适合对电容稳定性和线性有较高要求的工业、仪器仪表及通信设备。若需具体频率特性、耐压试验或寿命数据，可提供详细应用场景以便进一步核查原厂数据手册。