MLF1608DR68JT000 产品概述

一、产品简介

MLF1608DR68JT000 是 TDK 推出的贴片固定电感，封装规格为 0603（MLF1608），电感值 680 nH，公差 ±5%。该器件针对高密度印制板设计，体积小、性能稳定，适用于射频旁路、滤波与去耦等场合。

二、主要技术参数

• 电感值：680 nH（±5%）
• 额定电流：70 mA（直流）
• 直流电阻（DCR）：650 mΩ（典型值）
• 品质因数（Q）：15 @ 25 MHz
• 自谐振频率（SRF）：150 MHz
• 封装：0603（1.6 × 0.8 mm）
• 品牌/型号：TDK / MLF1608DR68JT000

三、性能特点

• 小型化：0603 尺寸有利于高密度布局和极小化终端产品体积。
• 低电流应用友好：70 mA 的额定电流适合便携式设备的信号链或低功耗电路。
• 中频性能平衡：Q 值 15（25 MHz）与 SRF 150 MHz，适用于中高频滤波与匹配用途。
• 稳定性：优良的温度与频率响应，适配常见工业与消费类环境。

四、典型应用

• 无线通信前端的带通/低通滤波器与阻抗匹配网络。
• 模拟/数字信号线的 EMI 抑制与差模/共模滤波（配合电容）。
• 便携式设备、物联网模块、蓝牙/Wi‑Fi 子系统的去耦与谐振电路。
• 高频测量与射频教学样机中的元件替换。

五、封装与外观

• 0603（1608 公制）贴片封装，适配自动贴装与回流焊流程。
• 引脚端面电镀以保证焊接可靠性，体积与焊盘设计需遵循供应商推荐的 PCB 布局规范以降低寄生效应。

六、选型与注意事项

• 若电流裕量不足，应选择额定电流更高的型号以避免磁饱和与温升。
• 对于更高 Q 或更高 SRF 的应用，考虑使用更大体积或专用射频电感。
• DCR 650 mΩ 在某些低损耗射频链路中可能影响插入损耗，需评估整体链路预算。
• 在高温或冲击环境下，确认温漂与机械可靠性是否满足应用要求。

七、焊接与可靠性建议

• 推荐使用标准回流焊曲线，避免长时间高温暴露以防电感性能劣化。
• PCB 焊盘应有合适的锡量与阻焊露铜尺寸，防止焊点虚焊或过量锡桥。
• 生产后建议进行抽样测试：电感值、DCR、外观检验与高加速应力筛选（HAST）/温湿度循环（如有必要）。

总结：MLF1608DR68JT000（TDK，0603，680 nH ±5%，70 mA）在小型化和中高频性能上具有良好平衡，适合低功耗与射频辅助滤波场景。选型时应重点关注电流裕量、DCR 对系统损耗的影响以及封装对 PCB 布局的限制。