型号:

VLS252010HBX-6R8M-1

品牌:TDK
封装:1008
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
VLS252010HBX-6R8M-1 产品实物图片
VLS252010HBX-6R8M-1 一小时发货
描述:6.8µH-屏蔽-绕线-电感器-1.1A-406-毫欧最大-1008(2520-公制)
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梯度内地(含税)
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0.199
2000+
0.179
产品参数
属性参数值
电感值6.8uH
精度±20%
额定电流750mA
饱和电流(Isat)1.1A
直流电阻(DCR)338mΩ

VLS252010HBX-6R8M-1 (TDK) 产品概述

一、产品简介

VLS252010HBX-6R8M-1 是 TDK 提供的一款小型屏蔽绕线功率电感,标称电感值 6.8 µH,面向需要中等电感量与较好电流承载能力的贴片电源与滤波应用。封装为 1008(公制 2520),体积小、屏蔽性好,适合移动与工业类终端设备中的开关稳压、输入滤波与电源去耦等场景。

二、主要电气参数

  • 电感值:6.8 µH(公差 ±20%)
  • 额定电流:750 mA(持续工作限值)
  • 饱和电流(Isat):1.1 A(电感下降到规定百分比时的参考值)
  • 直流电阻(DCR):典型 338 mΩ,最大 406 mΩ
  • 结构类型:屏蔽绕线电感(线圈绕于磁芯、外壳或磁屏蔽结构)
  • 封装:1008(公制尺寸 2.5 × 2.0 mm),表面贴装

三、结构与封装特点

该器件采用绕线构造并具备屏蔽设计,降低外部磁场干扰和耦合对周边电路的影响。1008 封装保证了较小的占板面积和良好的可回流焊兼容性,适合自动贴装生产线。绕线工艺使其在中低频段具有较稳定的电感特性,适合 DC–DC 转换器的输入/输出滤波。

四、产品特性与优势

  • 小封装、大感值:在 2.5 × 2.0 mm 的体积内实现 6.8 µH,对于需要缩小 PCB 面积的设计非常有利。
  • 良好电流承载能力:额定 750 mA、饱和 1.1 A,可满足许多升/降压模块的电流要求。
  • 屏蔽设计:有效抑制磁耦合和对周边敏感器件(如射频、电感阵列)的干扰。
  • 低至中等 DCR:典型 338 mΩ,兼顾功耗与发热,适合低功耗与移动设备场景。
  • 表面贴装:便于自动化生产与可靠焊接。

五、典型应用场景

  • DC–DC 降压/升压模块的输入或输出滤波电感
  • 电源去耦与纹波抑制
  • 电池供电设备、移动终端与便携式仪器
  • 工业控制、通讯终端的电源管理模块
  • 对 EMI 与电磁兼容有一定要求的电源前端

六、设计与选型建议

  • 热与电流裕量:在预计最大工作电流下,应考虑电感温升与 DCR 导致的功耗。建议工作电流低于额定值 80% 左右以延长可靠性。
  • 饱和裕量:若电路中存在瞬态冲击电流或大幅纹波,应保证峰值电流低于 Isat,以免电感值显著下降影响稳压器稳定性。
  • 直流偏置影响:绕线电感在加直流偏置电流时电感值会下降,实际电路应基于实际偏置下的有效电感进行仿真与验证。
  • PCB 布局:环绕电感与敏感信号走线保持适当距离,输入输出电容尽可能靠近电感与器件以减少环路面积。
  • 焊接与回流:遵循 TDK 的回流曲线与存储规范,避免因过热或机械应力导致可靠性问题。

七、可靠性与注意事项

  • 环境适应性:产品适用于常见温度与湿度范围,但在极限高温或高振动环境下需进行额外验证。
  • 长期老化:绕线电感随时间与温度循环可能出现微小参数漂移,设计时应留有一定容差。
  • 替代与对比:若需要更低 DCR 或更高电流能力,可考虑更大封装或采用功率型电感;若仅需 EMI 抑制且占板空间更小,可比较铁氧体磁珠方案。

总结:VLS252010HBX-6R8M-1 为一款平衡了体积、电感值与电流承载能力的屏蔽绕线 SMD 电感,适合对空间和 EMI 有要求的中低功率电源应用。在最终设计中建议结合实际工作电流、直流偏置与温升进行样品验证,以确保电源系统稳定与可靠。