VLS252012CX-4R7M-1 产品概述

一、产品简介

TDK VLS252012CX-4R7M-1 是一款小型功率贴片电感，标称电感值 4.7 µH，公差 ±20%，针对小电流开关电源与电源滤波应用进行了优化。封装为 1008（小体积贴片封装），适合集成度较高的消费电子和移动设备电源模块。

二、主要电气参数

• 电感值：4.7 µH（±20%）
• 额定电流：1.2 A
• 饱和电流（Isat）：1.2 A（超过此电流电感量将显著下降）
• 直流电阻（DCR）：约 175 mΩ
  从损耗角度看，在额定电流 1.2 A 下的直流导通损耗约为 P = I²·DCR ≈ 0.252 W，因此在效率和发热评估时需考虑该功率耗散。

三、典型应用场景

• 升降压（buck/boost）DC-DC 转换器的输出或电感器件
• 电源输入滤波与去耦，抑制开关噪声和纹波
• 电池供电模块、便携式设备、物联网终端等对体积和成本敏感的场合
• EMI 抑制与低功率功率管理模块

四、选型与使用建议

• 饱和电流与额定电流相当，建议在实际设计中对工作电流进行裕量设计，通常建议工作电流控制在额定值的 70%–85% 范围内，以避免电感量因接近饱和而下降影响稳态与瞬态性能。
• ±20% 的电感公差对滤波及谐振回路影响明显，若对精度要求高应选择公差更紧的器件或进行调试补偿。
• DCR 较大时会增加导通损耗与温升，应在热设计中留意并评估对系统效率的影响。

五、PCB 布局与焊接注意

• 贴片封装体积小，建议遵循制造商推荐的 PCB 封装排列与焊盘设计，保证焊点可靠性与良好热传导。
• 尽量缩短与关键开关器件之间的连接，减少寄生电感与环路面积以降低 EMI。
• 按照 TDK 数据手册的回流焊工艺规范进行焊接，避免超过推荐的温度与时间曲线以防器件性能退化。

六、可靠性与测试

• 额定电流通常基于允许的温升或电感量变化的限定，具体测试条件（温升、测量频率等）请以 TDK 官方数据手册为准。
• 设计验证阶段建议进行温升测试、DC 偏置下的电感量测量以及在典型工作频率下的纹波电流测试，确认在实际负载下不会发生过度饱和或过热。

七、结论与资料获取

VLS252012CX-4R7M-1 以小体积满足中低功率电源滤波与能量存储需求，适用于空间受限且对成本敏感的消费电子与物联网模块。在最终设计中应关注电流裕度、DCR 带来的损耗与热设计。更多详细尺寸、频率特性与可靠性数据，请参考 TDK 官方数据手册与样品测定结果。