DPX165900DT-8025A1 产品概述

一、产品简介

DPX165900DT-8025A1 是 TDK 面向双频无线应用的一款射频双工器（RF Diplexer），设计用于将 2.4GHz 频段与 5.xGHz 频段的信号在同一天线与射频链路中高效分配与隔离。其覆盖的绝对带宽为 2.4GHz ～ 2.5GHz 以及 5.1GHz ～ 5.9GHz，适配主流 Wi‑Fi（802.11b/g/n/ax）、蓝牙以及 5GHz 等无线工作场景，封装为超小型 SMD‑6P（1.6 × 0.8 mm），便于高密度表面贴装与模块化设计。

二、主要性能参数

• 绝对带宽：2.4GHz ～ 2.5GHz；5.1GHz ～ 5.9GHz
• 系统阻抗：50Ω（射频链路标准阻抗）
• 工作温度范围：-40℃ ～ +85℃
• 封装：SMD‑6P，尺寸 1.6 × 0.8 mm（超小型）
• 功能描述：双工/分频，提供低损耗通道分配与带内隔离以减少互调与串扰

注：具体插入损耗、隔离度、回波损耗（VSWR）等电性能参数请以 TDK 官方器件数据手册为准。

三、结构与封装特点

器件采用 6 引脚超小型贴片封装，典型引脚配置包含一个共用端（Antenna/COM）、两个分支端（低频 2.4GHz 端与高频 5.xGHz 端）以及多引脚接地以保证良好屏蔽与回流路径。小尺寸封装有利于移动终端、模块化无线芯片与高密度 PCB 布局，但对 PCB 射频过孔与地平面设计提出更高要求。

四、典型应用场景

• 双频无线路由器与网关（2.4GHz/5GHz 同天线分配）
• WLAN 与蓝牙合并天线模块
• 手机、平板、智能终端射频前端模块
• IoT 终端与无线传感器网关（需节省空间与保持射频性能）
• 射频测试与测量设备中双频信号分离

五、关键优势

• 宽频带覆盖，适配常见 2.4GHz 与 5.xGHz 无线标准，支持多制式共存设计。
• 50Ω 标准阻抗匹配，便于与射频滤波器、PA/ LNA、天线等模块直接集成。
• 工作温度宽，适应工业级与商业级环境（-40℃ ～ +85℃）。
• 极小封装节省空间，利于终端小型化与高集成化设计。

六、使用与布局建议

• PCB 走线尽量采用 50Ω 控制阻抗的微带或带状线，分支端到器件引脚的线长应尽量短。
• 在器件附近保留连续接地平面，并在必要位置布置足够的过孔以降低地回路感抗，改善隔离与散热。
• 严格按照制造商推荐的回流焊工艺进行贴装，避免超出器件温度与机械应力极限。
• 对于高性能应用，建议在原型阶段对插入损耗、隔离度与复合相位进行实际测量与匹配微调。

七、选型与替代注意

选择 DPX165900DT-8025A1 时，应核对系统所需的带宽、插入损耗与隔离指标是否满足产品要求。如需更高功率承载或特殊带宽，可参考 TDK 或其他射频元件厂商同类产品，并注意封装与引脚兼容性以便于替换或板级兼容设计。

如需器件的详细电气特性曲线、封装尺寸图及推荐回流焊曲线，请查阅 TDK 官方数据手册或联系技术支持获取原厂评估数据与资料。