VLS5045EX-680M 产品概述

一、产品简介

VLS5045EX-680M 是 TDK 提供的一款功率型贴片电感，额定电感值 68 µH，公差 ±20%。封装为 SMD，外形约 5×5 mm，适合表面贴装工艺。该器件面向开关电源滤波、能量存储与噪声抑制等中低频功率电路，兼顾较高感值与紧凑尺寸的应用需求。

二、主要参数

• 电感值：68 µH（典型）
• 精度：±20%
• 额定电流（Irated）：900 mA（连续允许电流）
• 饱和电流（Isat）：1.1 A（感量显著下降时的参考）
• 直流电阻（DCR）：533 mΩ（典型）
• 品牌：TDK
• 封装：SMD，5×5 mm

三、性能解析与设计要点

• DCR 与功耗：533 mΩ 的 DCR 对功率损耗影响较大。以额定电流 0.9 A 计算，铜耗约为 P = I²·DCR ≈ 0.9²×0.533 ≈ 0.43 W；在接近饱和电流 1.1 A 时，损耗可达 ≈0.65 W。设计时需考虑温升与散热能力，避免长期运行在高损耗点。
• 饱和特性：Isat=1.1 A 表示在该电流附近电感值会明显下降（厂商通常以特定下降百分比定义饱和电流）。在脉冲或瞬态电流可能超过 Irated 的应用中，应保证峰值不过度接近 Isat，以防工作点进入饱和区影响电路稳定性。
• 温度与去额定：电感的允许电流随环境温度上升需去额定，应依据实际工况适当降额（建议在高温或高功率密度设计中采用 70%～80% 的安全系数）。

四、布局与焊接建议

• 布局：将电感靠近开关器件和输入/输出电容放置，缩短高频回流环路长度以降低 EMI。
• 焊盘与焊接：采用厂商推荐焊盘尺寸和回流曲线，保证良好贴合以便热传导。
• 热管理：在 PCB 设计时为电感周围留出一定热散空间，并避免在其正下方放置对温度敏感的元件；必要时通过铜箔加厚或散热铜柱改善散热。

五、典型应用场景

• 小功率降压/升压 DC–DC 变换器（中低开关频率）
• 电源输入滤波与输出滤波（需要较大电感量的场合）
• 电源模块、工业控制、消费电子中需要较高感值且尺寸受限的场合

六、选型与替代注意事项

• 若需要更低功耗或更高连续电流，应优先考虑 DCR 更低、Isat 更高的电感型号；若目标为更小体积，可参考更高磁导率材料或不同结构但需权衡 Isat 与 DCR。
• 对于高频开关（>1 MHz）场合，需关注电感的频率特性（AC 漏抗、SRF），在数据手册中确认频域响应后再决定是否适配。
• 在选择时同时查看温升曲线、热阻以及制造商的可靠性数据（耐焊接温度、循环寿命等）。

七、可靠性与测试建议

• 推荐在样机阶段进行实际电流下的感值测量与温升测试，验证在预期工作条件下的稳定性。
• 关注冲击和振动可靠性，尤其用于工业或汽车级应用时需额外确认相应认证或更高规格型号。
• 采购时通过正规渠道获取原厂器件，确保材料与性能一致。

总结：VLS5045EX-680M 以 68 µH 的较大感值、紧凑 5×5 mm 封装适合中低频开关电源和滤波应用，但其较高的 DCR 意味着在高电流工况下需要认真评估功耗与散热，设计中建议适当降额并注意布局与热管理，以确保长期稳定可靠运行。