MLG1005S0N8BT000 产品概述

一、产品简介

MLG1005S0N8BT000 是 TDK 生产的 0402（1005公制）贴片叠层电感，额定电感值 0.8 nH，直流电阻（DCR）约 20 mΩ，额定直流电流 1 A，自谐振频率（SRF）为 10 GHz。该器件体积小、损耗低，适合高频射频电路中的阻抗匹配与谐振控制。

二、主要电气参数

• 电感值：0.8 nH
• 额定电流：1 A（最大连续电流，超过时需注意温升与参数漂移）
• 直流电阻：20 mΩ（典型值，低损耗）
• 自谐振频率：10 GHz（接近该频率时电感呈现并联/串联谐振行为）
• 类型：叠层电感，0402 封装，适合表面贴装工艺

三、典型应用

• 射频匹配网络（手机、无线模块、蓝牙、Wi‑Fi 等前端）
• 高频滤波器与谐振回路（MHz—GHz 频段）
• EMI 抑制与射频隔离元件
• 放大器输入/输出匹配、偏置T 以及高速差分链路的阻抗调节

四、PCB 布局与安装建议

• 使用标准 0402 贴片焊接流程，遵循厂商回流曲线（避免过度热应力）。
• 为保持预期的高频特性，布局时尽量缩短走线、减小过孔和分布电容。接地平面与电感底面距离会影响寄生电容与 SRF，若需更高 SRF，请保持一定的隔离。
• 在高频匹配电路中，建议在实际 PCB 上进行去嵌（de‑embed）后的 S 参数测量，以得到真实工作下的电感值与 Q 值。

五、设计注意事项

• 频率选择：为了获得稳定的电感特性，设计频率最好显著低于 SRF（经验上建议 < SRF/3）。靠近 SRF 工作时电感值会下降且相位特性复杂。
• 电流影响：直流偏置会使叠层电感的有效电感值下降，且可能引起温升，设计时应保留裕量。
• 换型考虑：若需要更高电流承受能力或更高 Q 值，可选择更大封装或不同材料工艺的型号。

六、可靠性与测试建议

TDK 产品在制造与材料控制上具有良好一致性，但在最终应用前仍建议做热循环、焊接后参数稳定性和在预期频段下的 S 参数测试。推荐在目标 PCB 和温度/偏置条件下进行完整验证。

七、选型要点总结

MLG1005S0N8BT000 适合对体积和损耗有严格要求的高频应用，优势在于体积极小、低 DCR 及较高 SRF。若关注更高电流、更高 Q 或不同频段表现，请结合具体电路仿真与实际测量结果进行比较与确认。