DPX202700DT-4062A1 产品概述

一、产品简介

DPX202700DT-4062A1 是 TDK 推出的一款紧凑型 RF 双工器（Diplexer），用于同时分离或合并 829 MHz 与 2.3 GHz 两个频段的射频信号。器件采用 SMD-6P 封装，尺寸仅 2.0 × 1.2 mm，面向空间受限的移动终端、无线模块及射频前端阵列等应用场景，能够在保持系统灵敏度的同时，减少 PCB 占用面积与损耗。

二、核心参数

• 阻抗：50 Ω（系统匹配）
• 插入损耗：典型 0.23 dB（低损耗设计，尽量减小链路预算损耗）
• 工作温度：-40 ℃ 至 +85 ℃（工业级温度范围）
• 频率组合：829 MHz / 2.3 GHz（用于低频与高频链路的分离/合并）
• 品牌：TDK
• 封装：SMD-6P，尺寸 2 × 1.2 mm

注：器件的隔离度、回波损耗及功率承受能力等详细电气特性，请以厂方数据手册为准。

三、主要特点与优势

• 微小封装：2×1.2 mm SMD-6P 设计，适合高密度 SMT 布局与紧凑型终端。
• 低插入损耗：0.23 dB 的典型插入损耗，有利于维持接收灵敏度和发射效率。
• 宽温度适应性：-40 至 +85 ℃ 适合工业及移动通信环境。
• 可靠品牌：TDK 提供的制造与质量控制，适合量产与长期供应链需求。

四、典型应用场景

• 手机及智能终端的射频前端分频／合并单元。
• IoT 网关、无线接入设备、路由器中用于多频天线共享。
• 便携式基站、CPE 设备及其他需要在 829 MHz 与 2.3 GHz 共存的无线系统。
• 多模多频射频模块中节省天线数或减少开关元件的混合方案。

五、封装与安装建议

• 尽量采用 50 Ω 微带线或带状线设计，保持输入／输出到器件的短走线以降低寄生损耗。
• 在附近进行充分的地平面铺铜，并采用过孔钉扎（via stitching）以保证良好接地与 EMI 抑制。
• 焊盘尺寸、焊膏用量及回流曲线建议参见 TDK 数据手册与封装图，避免因焊接工艺导致性能偏移或机械应力问题。
• 布局时预留测试点，便于在矢量网络分析仪上测量插入损耗、回波损耗与隔离度。

六、设计与测试注意事项

• 在系统级验证时，应测量实际板级插入损耗与隔离特性，确认器件与周边匹配网络的协同表现。
• 对于高功率应用，需参考器件功率额定并评估热升效应；在紧凑布局中注意散热路径。
• 如需更严格的隔离或带外抑制，可在外部增加滤波或隔离元件以提升系统性能。

结语：DPX202700DT-4062A1 以其小型化、低插入损耗与工业温度等级，适合现代无线设备在受限空间内实现 829 MHz 与 2.3 GHz 频段共存与切换。欲获取完整电气参数、封装图与推荐布局，请参阅 TDK 官方数据手册或联系供应商技术支持。