TPX252690MT-7029A1 产品概述

一、产品概述

TPX252690MT-7029A1 是 TDK 推出的多层陶瓷三工分器（Multilayer Triplexer），专为 698 MHz 附近射频带段的前端滤波与分配设计。该器件采用 SMD-9P 封装，尺寸仅 2.5 × 2.0 mm，适合空间受限的移动终端与基站小型化应用。工作温度范围 -40℃ 至 +85℃，满足典型通讯设备的环境要求。

二、主要特性

• 多层陶瓷结构，体积小、寄生低、频率稳定性好；
• 三路输出/输入分离，提供良好的带内传输与带间隔离性能（具体电气参数请参考厂商数据表）；
• 封装紧凑，便于表面贴装生产和自动化回流焊工艺；
• 工作温度范围广，适用于常见的工业与商用环境。

三、结构与封装

TPX252690MT-7029A1 采用 SMD-9P 引脚布局，底面与引脚需良好接地以保证性能与屏蔽。2.5 × 2.0 mm 的小封装利于高密度 PCB 布局，在天线与射频链路中可显著节省空间。

四、典型应用场景

• LTE/5G 前端滤波与分路；
• 手机、数据终端与无线模组的射频前端；
• 小型基站、室内覆盖设备及物联网终端中的频段选择与隔离；
• 其他需在 698 MHz 附近实现多路信号分配或合路的无线设备。

五、使用与布局建议

• 器件底部应与地平面良好焊接以降低共模干扰并稳定频率特性；
• 在高灵敏度接收链路中，保持器件周围射频走线短且屏蔽良好，以降低串扰；
• 推荐采用标准回流焊流程，焊点与走线设计按厂商封装图纸落实；
• 在调试阶段以实际板材与天线配置测量插损、回波损耗与隔离，确保满足系统要求。

六、可靠性与环境特性

该器件适用于-40℃至+85℃运行环境，满足多数移动通信设备的温度要求。多层陶瓷材料提供良好的长期稳定性与抗老化特性。具体机械与环境可靠性试验项（如温度循环、湿热、振动）请参考 TDK 的产品数据表与可靠性报告。

七、检验与选型建议

在选型前请获取并核对 TDK 官方数据手册，确认器件频率覆盖、插损、回波损耗、隔离等关键电参满足系统指标。样片评估阶段建议在目标 PCB 与天线环境下完成全面射频测试，确保器件在实际工况下的表现满足设计要求。

如需更详细的 S 参数、封装图或应用电路建议，可联系 TDK 获取完整技术资料和工程支持。