DPX165950DT-8145A1 产品概述

一、主要参数

• 型号：DPX165950DT-8145A1（TDK）
• 功能：多层双工器（Multilayer Diplexer），用于分离/合并低频与高频射频信号
• 低频带：2.4 GHz ～ 2.5 GHz
• 高频带：4.9 GHz ～ 5.95 GHz
• 低频带回波损耗（Min）：9.54 dB
• 高频带回波损耗（Min）：9.54 dB
• 低频带插入损耗（Max）：0.55 dB
• 高频带插入损耗（Max）：0.8 dB
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 封装：SMD‑6P，尺寸 1.6 × 0.8 mm

二、产品特点

DPX165950DT-8145A1 采用多层陶瓷/薄膜封装技术，体积小、寄生参数低，适合对尺寸和性能有严格要求的无线终端与模块。低插入损耗和良好的回波损耗保证了射频链路的能量传递效率与匹配性能；宽覆盖的高频带可支持 5 GHz 系列无线应用。工作温度范围广，可适用于工业级与消费级设备。

三、典型应用

• Wi‑Fi 无线路由器、接入点（2.4/5 GHz 双频）
• 无线网卡与模块（嵌入式 Wi‑Fi/BT 前端）
• IoT 网关与智能终端，需支持双频通信的无线设备
• 公共安全与行业无线设备，存在 4.9 GHz～5.95 GHz 频段需求的系统

四、布局与使用建议

为获得最佳性能，建议将双工器靠近天线或射频开关/功放的位置布置，以缩短传输线长度并降低串扰。保持输入/输出引脚到周边器件的短、直走线，严格控制阻抗连续性。封装尺寸小，适合自动贴装工艺，焊盘设计应参考厂方推荐的 SMD‑6P 封装落板图并留足接地平面以保证屏蔽与散热性能。

五、注意事项与选型建议

在选型时，请确认目标频段与本件低/高频带覆盖一致，评估系统中对插入损耗与回波损耗的容忍度。对于高功率应用或特殊环境（温度极限、机械振动等），建议与供应商核实功率承受能力与可靠性数据。常规 SMT 工艺适用，存储与装配过程中注意防潮与静电防护。若需进一步的落板图、等效电路或测试曲线，请联系 TDK 技术支持获取详细资料。