DPX202700DT-4162A1 产品概述

一、概述

DPX202700DT-4162A1 是 TDK 推出的一款多层封装型二分频器（Diplexer），针对 698 MHz 系列应用设计。器件采用 SMD-6P 结构，封装尺寸仅 2.0 × 1.2 mm，适合空间受限的移动终端、无线模块及射频前端模块中实现频段分配与隔离。该器件在典型 50 Ω 系统中工作，具备低插入损耗与良好的隔离性能，满足移动通信和物联网等对射频性能与体积的双重要求。

二、主要电气参数

• 阻抗：50 Ω（系统级匹配）
• 衰减（Isolation/Attenuation）：33.5 dB（端口间隔离能力）
• 插入损耗（Insertion Loss）：0.23 dB（典型值，低损耗保证信号能量）
• 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃（工业级温度范围）

三、机械与环境规格

• 封装类型：SMD-6P（表面贴装，6 引脚）
• 封装尺寸：2.0 × 1.2 mm（超小封装，利于高密度 PCB 布局）
• 工作环境：适用于商用与工业环境，能承受常见温度循环与热应力

四、特点与优势

• 高隔离：约 33.5 dB 的端口隔离，有助于减少不同频段间的相互干扰，提高接收灵敏度与发射净化度。
• 低插入损耗：典型 0.23 dB 插入损耗，尽量减少信号能量损失，利于延长电池寿命与提高链路预算。
• 小型化封装：2.0 × 1.2 mm 的 SMD 封装，适合紧凑型手机、模块化射频平台及物联网终端。
• 宽温度工作：-40~+85 ℃，适配多种环境与工业应用场景。

五、典型应用

• LTE/移动通信终端的射频前端（对 698 MHz 系列频段的分配与隔离）
• 无线接入模块、蜂窝物联网（NB-IoT、LTE-M 等）
• 无线测试与测量设备中频段选择与隔离模块
• 小型基站、室内覆盖设备与天线子系统

六、设计与使用建议

• 系统匹配：器件面向 50 Ω 系统设计，PCB 走线、馈线与周边滤波组件应保持 50 Ω 匹配以发挥最佳性能。
• 布局注意：由于器件尺寸较小，建议靠近射频交换/功率放大器或天线接口放置，以减少走线长度与寄生。
• 焊接工艺：支持表面贴装回流焊工艺，具体焊接曲线请参照 TDK 官方资料以避免过热或潮湿引起的可靠性问题。
• 电磁兼容：在高密度布局中注意关键接口屏蔽与地平面完整性，以防止耦合与辐射干扰。

七、采购与验证建议

在将 DPX202700DT-4162A1 集成到量产设计前，建议参考 TDK 的完整器件数据手册进行频率响应、功率承受能力和封装焊盘的详细验证，并在目标应用环境下做射频链路与温度循环测试，确保边界条件下性能稳定。若需匹配特定带宽或过滤特性，可与 TDK 技术支持沟通获取更详细的应用指导。