VLCF4020T-101MR26 产品概述

一、产品简介

VLCF4020T-101MR26 是 TDK 推出的一款表面贴装功率电感，额定电感量为 100 µH，公差 ±20%，封装尺寸为 4.0 × 4.0 mm。该器件设计用于低至中等电流的电能滤波与储能场合，兼顾体积与性能，适合空间受限的移动设备和通信终端电源解决方案。

二、主要参数

• 电感量：100 µH（±20%）
• 额定电流：260 mA
• 饱和电流（Isat）：260 mA
• 直流电阻（DCR）：1.308 Ω
• 封装：SMD 4 × 4 mm
• 品牌：TDK

三、产品特点与优势

• 紧凑封装：4×4 mm 的 SMD 外形，便于高密度 PCB 布局。
• 适合低功率场合：260 mA 的额定电流配合较高电感值，适合为低功耗 DC-DC 转换器和电源滤波提供储能与抑制纹波。
• 机械可靠：采用 SMD 结构，有利于自动贴装与回流焊工艺，提高生产效率与可靠性。

四、典型应用

• 手机、便携式终端的电源滤波与去耦
• 低功耗 DC-DC 升降压模块的储能元件
• 各类消费电子、物联网终端的 EMI/电源噪声抑制
• 低速模拟电路或传感器电源的滤波

五、选型与使用建议

• 饱和与额定电流相同：Isat 与额定电流均为 260 mA，意味着在接近额定电流时电感可能进入饱和区，电感量会明显下降。设计时应留有裕量，若电路峰值或纹波电流较大，建议选择额定与饱和电流更高的型号。
• 损耗估算：在额定电流 260 mA 下，功率损耗约为 P = I^2·DCR ≈ 0.26^2 × 1.308 ≈ 0.09 W，属于较小热耗，但在密集布局或高温环境下仍需考虑散热与温升。
• 滤波器设计：在做 LC 或 π 型滤波时，可将该电感与合适的电容配合，针对目标带宽计算谐振频率和所需阻抗。
• 焊接与工艺：建议按 TDK 官方资料推荐的回流焊工艺与温度曲线进行焊接，避免过高温度或长时间高温暴露以免影响性能与可靠性。

六、封装与机械信息

• SMD 封装利于自动化生产，建议在 PCB 设计时参考 TDK 的封装推荐尺寸及焊盘布局，以保证良好的焊接强度与电气性能。
• 对于振动或机械冲击敏感的应用，布线与粘结处理应保证器件在使用环境下的稳固性。

七、注意事项与可靠性

• 使用前请参考 TDK 官方数据手册获取完整的电气特性曲线（电感随电流与温度的变化）、焊接规范及可靠性试验结果。
• 若应用中存在较大电流冲击或较宽工作温度范围，应优先考虑具有更高 Isat 与更低 DCR 的替代型号，以提高系统效率并降低温升。

总结：VLCF4020T-101MR26 以其 100 µH 的电感值和紧凑 4×4 mm 封装，适合低功率电源滤波与去耦场合。设计时需注意其 DCR 与饱和特性，合理预留电流裕量并遵循制造商工艺指导，可获得稳定可靠的电源性能。若需更详细的参数曲线或样品评估，建议查阅 TDK 官方数据手册或联系当地代理商。