VLS3012HBX-R47M 产品概述

一、主要参数

• 型号：VLS3012HBX-R47M（TDK）
• 电感值：470 nH，公差 ±20%
• 额定电流（Irms）：5.91 A
• 饱和电流（Isat）：7.46 A（磁性材料在大直流偏置下开始降磁）
• 直流电阻（DCR）：约 27 mΩ
• 封装形式：SMD，外形约 3.0 × 3.0 mm

二、产品特性

该件为功率型表面贴装电感，体积小、额定电流较高，适合近芯片电源滤波与储能。低 DCR 有助于降低 I^2R 损耗，提高转换效率；较高的 Isat 可以承受较大的瞬态电流而不致严重磁饱和。电感公差 ±20% 适用于开关电源和一般 EMI 滤波场合。

三、典型应用

• 同步降压/升压转换器的能量储存电感（buck/boost）
• 输出滤波与输入去耦（低纹波电源）
• 高电流点对点电源、通信设备、电源管理模块、便携设备等对体积和效率有要求的场合

四、性能说明与选型建议

• 额定电流指长期允许通过而不会过热的电流；在实际设计中应留下一定裕量（常见 20%–30%），避免长期接近最大额定值引起温升或老化。
• 饱和电流用于评估短时峰值电流下电感值的保持能力；若电路存在较大脉冲电流，Isat 应高于峰值电流。
• DCR 越低有利于效率，但注意并非越低越好：需要与电感量与饱和特性权衡。
• 评估时应参考电流‑电感随偏置变化曲线与温度特性（手册图表），并在 PCB 布局和散热条件下验证实际温升与电感衰减。

五、封装与安装注意

• 3×3 mm SMD 封装便于自动贴装，建议按照制造商推荐的回流焊曲线焊接，避免超温或冷却过快导致机械应力。
• 焊盘设计应保证良好热导与机械支撑，必要时在器件附近做散热铜箔与过孔过渡，减小温升并改善电流承载能力。
• 布局上尽量缩短与开关器件的连接路径，减少寄生电感与 EMI；输入/输出电容应靠近电感与开关节点并优化回流路径。

总结：VLS3012HBX-R47M 在 3×3 mm 的紧凑尺寸下提供接近 6 A 的额定电流和较低 DCR，适合高密度电源设计与高效率要求的开关电源场合。选择时应结合电路峰值电流、热环境与效率目标进行综合评估并做样机验证。