SLF6028T-221MR26-PF 产品概述

一、产品简介

SLF6028T-221MR26-PF 是 TDK 推出的贴片功率电感，标称电感值 220 μH，公差 ±20%。器件为 SMD 封装，外形尺寸 6×6 mm，专为小电流电源滤波与去耦应用设计。其额定电流与饱和电流均为 260 mA，直流电阻（DCR）约为 980 mΩ，适合对体积和成本有严格要求的低功耗系统。

二、主要电气参数

• 电感值：220 μH ±20%
• 额定电流：260 mA
• 饱和电流（Isat）：260 mA（注意接近此电流时电感值显著下降）
• 直流电阻（DCR）：980 mΩ（典型）
• 封装：SMD，6×6 mm
• 品牌：TDK，型号 SLF6028T-221MR26-PF

三、应用场景与适用性

• 低功耗便携设备的电源滤波与去耦
• DC–DC 降压/升压输出滤波（小电流通道）
• 模拟电路、传感器供电线的噪声抑制
• 通信模块、射频模块周边的干扰抑制（注意频段匹配）

四、设计与使用建议

• 饱和与额定电流相同，选型时建议对工作电流留有裕量，避免长期工作在 Isat 附近造成电感下降或温升。
• 在额定电流 260 mA 下，功耗约为 P = I^2·DCR ≈ 0.26^2×0.98 ≈ 0.066 W（约 66 mW），长期布局时需考虑散热与周围元件的热耦合。
• 封装贴片安装时应保证焊点短且宽，以降低寄生阻抗；电感应靠近被滤波的器件（如稳压芯片或电源引脚）布置。
• 选择电路拓扑与工作频率时，关注电感在大电流和高频下的实际幅值变化，必要时参考厂商频率响应与电流-电感特性曲线。

五、封装与可靠性

6×6 mm SMD 封装适合自动贴装与回流焊工艺。TDK 产品通常通过工业级可靠性测试，但在高温、高湿或长时间大电流工况下，建议进行样品验证以确认电感稳定性与温升表现。

六、选型要点与替代考虑

• 若工作电流波动或纹波较大，应选择额定/饱和电流更高的型号以避免感值损失。
• 对于要求更低 DCR 或更高饱和电流的场合，可考虑同系列或其他系列更大规格的功率电感。
• 采购时请核对完整型号与批次，关注封装尺寸与焊盘建议，确保与 PCB 设计匹配。

如需更详细的频率特性、温度系数或完整规格书（Datasheet），建议联系 TDK 获取最新数据手册及样品测试报告。