SLF7032T-150M1R1-2PF 产品概述

一、产品简介

SLF7032T-150M1R1-2PF 是 TDK 推出的表面贴装磁胶屏蔽型功率电感，标称电感值 15 μH（±20%），额定直流电流 1.1 A，直流电阻约 90 mΩ，封装尺寸为 7 × 7 mm。该器件面向中小功率开关电源与电源滤波场合，兼顾体积与功率损耗，适合空间受限且需一定电流承载能力的移动设备与工业电子产品。

二、主要规格（核心参数）

• 型号：SLF7032T-150M1R1-2PF
• 电感值：15 μH，公差 ±20%
• 额定电流：1.1 A（连续）
• 直流电阻（DCR）：约 90 mΩ
• 类型：磁胶屏蔽功率电感（磁性屏蔽设计降低电磁泄漏）
• 封装：SMD，外形尺寸 7 × 7 mm（便于高速贴装与自动化装配）
• 品牌：TDK

三、产品特点与优势

• 磁胶屏蔽结构：有效降低磁通外泄，减少对邻近元件的干扰，利于高密度 PCB 布局。
• 低 DCR：约 90 mΩ 的低直流阻抗有助于减少铜损，提高转换效率。
• 尺寸与功率平衡：7×7 mm 的封装在有限空间内提供 1A 级别电流承载能力，适合便携及嵌入式电源设计。
• 标准化封装：适配常规表面贴装工艺，方便批量生产与更换。

四、典型应用场景

• 降压/升压 DC–DC 转换器的输出滤波或能量储存元件。
• 电源管理模块（PMIC）与背光驱动电路。
• 手机、平板、可穿戴设备等便携式终端的电源电路（需关注空间与散热）。
• 工业控制、仪器仪表以及车载电子（在满足温度与可靠性要求下）。

五、设计与使用建议

• 电流裕量：额定电流为连续工作参考值，设计时应考虑峰值纹波电流与温升，建议留有裕量以避免磁饱和或过热。
• 直流偏置影响：磁性材料在直流偏置下电感会下降，建议在目标工作点下验证实际电感值。
• PCB 布局：尽量缩短与开关元件之间的连接长度，增大入出端附近铜箔面积以利散热；必要时靠近地平面布置屏蔽层以减少 EMI。
• 焊接工艺：遵循制造商推荐的回流曲线，避免过高的焊接峰温造成材料性能退化。

六、可靠性与合规

• 常见 TDK 系列产品满足 RoHS 等环保要求；具体认证信息与温度等级、储存与工作温度范围请以产品规格书为准并在采购时确认。
• 建议在产品验证阶段进行加速老化、电流循环与热循环测试，以评估长期可靠性和热稳定性。

七、选型与替代

• 若需更高额定电流或更低 DCR，可考虑同系列或同厂商更高规格型号；如需更小封装则需权衡电流与损耗。
• 选型时同时比较电感在 DC 偏置下的保留率、饱和特性与温升表现，确保满足系统动态与稳态工况。

八、样品测试与量产建议

• 量产前建议对样片进行实际电源电路中的测量（纹波电流下电感值、电压降及温升），并在目标 PCB 上评估 EMI 行为。
• 与 TDK 或授权分销商沟通可获得最新规格书、回流工艺建议与可靠性数据，保证设计与生产的一致性。

如需规格书、S 参数曲线或在特定工作点下的电感-电流曲线，可以联系供应商获取详细测试资料以完成最终设计验证。