VLS201612HBX-6R8M-1 产品概述

一、主要参数概述

VLS201612HBX-6R8M-1 是 TDK 出品的一款屏蔽绕线型贴片电感，标称电感值为 6.8 µH，公差 ±20%。该器件采用 0806（2016 公制）封装，典型外形尺寸约为 2.0 mm × 1.6 mm，适合空间受限的表面贴装电路。关键电气参数如下（以提供的基础参数为准）：

• 电感值：6.8 µH ±20%
• 额定电流（Irms）：870 mA
• 饱和电流（Isat）：870 mA（在指定磁通下降限值下）
• 直流电阻（DCR）：约 390 mΩ

该型号为屏蔽绕线结构，提供良好的磁场抑制和对周围器件的干扰控制，适合在开关电源和滤波电路中使用。

二、结构与封装特点

VLS201612HBX 系列采用绕线（wire-wound）工艺并加入磁屏蔽设计，使得在相对小体积下能够维持较高的饱和电流和稳定的电感值。0806（2016）贴片封装便于自动化贴装与回流焊工艺，适配常见 SMT 生产流程。屏蔽结构的优点在于：

• 减少对周边电路的电磁干扰（EMI）
• 降低外界磁场对电感本身性能的影响
• 在工作时磁漏低，便于在高密度 PCB 上布局

注意：实际封装高度和引脚形貌请参阅 TDK 原厂数据手册，以便设计 PCB 焊盘与贴装工艺。

三、性能与热特性要点

• 电流能力：本型号额定电流与饱和电流均为 870 mA，表明在接近此电流时，电感值会显著下降（磁饱和）。在设计时应留有余量，尤其是脉冲或峰值电流场合需考虑瞬态裕度。
• 损耗与发热：DCR 为约 390 mΩ，导通损耗 P ≈ I^2 × DCR，因此在高电流或持续大电流场合会产生较多热量。请根据系统的热环境与散热条件评估温升和可靠性。
• 电感公差 ±20%：在需要精确滤波频率或严格共振条件的应用中，应考虑电感公差带来的频率漂移，必要时采用前期筛选或并联/串联组合方案。

四、典型应用场景

• 开关稳压器中的电感（降压/升压转换器）
• 电源输入滤波，抑制开关噪声与纹波
• 电流平滑与能量储存，适用于点-of-load（POL）模块
• 可穿戴与便携式设备的电源管理（在电流和体积允许的前提下）
• 车载电子与通信设备的局部滤波（需遵从额外认证要求）

五、选型与设计建议

1. 留有电流裕度：建议选择额定电流和饱和电流高于实际最大工作电流的 20–50%，以避免磁饱和导致电感突然下降。
2. 考虑 DCR 对效率的影响：若效率为关键指标，优先选用 DCR 更低或体积稍大但损耗更低的型号。
3. 布局注意事项：将电感尽量靠近开关器件或负载引脚，缩短高频回路环路，减小辐射与寄生电感。必要时进行地层隔离与去耦电容靠近布局。
4. 温升与热管理：评估最大工作电流下的温升，保证在最大环境温度下仍满足可靠性要求。若温度较高，考虑散热通道或更大封装。
5. 参考原厂数据手册：在关键设计（如再流曲线、PCB 焊盘尺寸、温度漂移）中，务必以 TDK 的官方规格书为准。

六、检验与可靠性关注

• 测试项：建议在样片阶段进行电感值测量（直流偏置下）、损耗测试、热循环与寿命验证，以及焊接可靠性试验（回流与手工焊接兼容性）。
• 常见失效模式：长期过载导致线圈过热、磁芯材料退磁或饱和、焊点失效。合理的设计裕度与热管理可显著降低失效率。

总结：VLS201612HBX-6R8M-1 以其 6.8 µH 电感值、屏蔽绕线结构与 0806 紧凑封装，适合空间受限且对 EMI 有一定要求的电源滤波与能量储存场合。在实际应用中，应充分考虑电流裕度、DCR 带来的效能影响以及热管理策略，结合 TDK 官方数据手册完成最终硬件设计与验证。