MLZ2012M2R2HT000 产品概述

一、产品简介

MLZ2012M2R2HT000 为 TDK 系列叠层贴片电感，封装为 0805（2012 公制），标称电感值 2.2 μH，公差 ±20%。该器件定位为通用功率/滤波用片式电感，适用于空间受限的高密度表贴电路板。

二、关键参数

• 电感值：2.2 μH ±20%
• 额定电流（Irated）：600 mA（在规定温升条件下的最大允许直流电流）
• 饱和电流（Isat）：400 mA（达到磁饱和使电感值显著下降的电流点）
• 直流电阻（DCR）：160 mΩ（影响功耗和压降）
• 自谐振频率（SRF）：约 2 MHz（高于此频率器件呈容性特性）
• 类型：叠层电感（MLI），封装 0805，贴片安装

三、性能特点

• 小体积、高填充率，适合紧凑布局的开关电源输入滤波与电磁兼容（EMC）电路。
• 较大的 DCR 表明在高电流应用中会产生一定的功耗与温升，需在热预算中考虑。
• SRF 约 2 MHz，表明在数百 kHz 至低 MHz 区间仍可作为有效电感使用，超过 SRF 后阻抗下降。
• Isat（400 mA）低于额定电流，说明在接近或超过 400 mA 的直流偏置下电感值会明显下降，应以 Isat 为关键限制项以避免性能失效。

四、典型应用

• 开关稳压器（输入侧或输出侧滤波）尤其是中低频段（几十 kHz 到数百 kHz）。
• 电源去耦与噪声抑制、共模或差模滤波网络（需配合电容器使用）。
• 便携式设备、电池供电模块、通信终端的电源管理电路。

五、选型与注意事项

• 若电路存在持续直流偏置（大电流）应优先以 Isat（400 mA）为限制，超过该值电感量会下降，可能导致滤波或能量储存不足。
• DCR = 160 mΩ 会带来 I^2·R 损耗：在 600 mA 时约 57.6 mW，需评估温升与效率影响。
• 工作频率靠近或高于 2 MHz 时应注意 SRF 影响并考虑替代元件或并联/串联网络。
• 如有更高电流或更低 DCR 需求，应选用大封装或专用功率电感型号。

六、焊接与布局建议

• 建议短且宽的电流回路走线以降低寄生阻抗和发热。
• 电感两端焊盘需沉铜并良好焊接以保证热与电连接；贴片存放与回流焊温度应遵循厂商焊接曲线。
• 靠近热源或高功率器件时注意热堆积，必要时留空冷却间距或散热铜箔。

七、测试与可靠性提示

• 在实际电流偏置下测量电感值（Idc 曲线）以确认工作点；同时测试温升与振荡特性。
• 关注长期热循环、焊接可靠性与振动条件下的机械完整性。
• 最终定稿应用前请参照 TDK 官方数据手册获取完整电气曲线、温度系数、焊接规范及包装信息。

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