MLZ1608M220WT000 产品概述

一、产品基本信息

MLZ1608M220WT000 是 TDK 推出的叠层贴片电感，标称电感量 22 μH，公差 ±20%，封装为 0603（1608 公制），适用于对体积要求高的小型电子设备。主要电气参数如下：

• 电感值：22 μH ±20%
• 额定电流（I_rated）：150 mA
• 饱和电流（I_sat）：55 mA（达到该电流时电感量显著下降）
• 直流电阻（DCR）：约 2.4 Ω
• 类型：叠层（多层陶瓷）贴片电感

二、性能特点与适用场景

该型号体积小、封装稳定，适合对封装尺寸和贴片工艺有严格要求的场合。由于 DCR 较大且饱和电流较低，其主要适用场景侧重于：

• 信号线或小电流电源线的 EMI/RFI 抑制与滤波
• 高阻抗的小信号滤波器（如传感器接口、时钟或通信线）
• 作为 LC 滤波网络的一部分用于去耦、噪声衰减 不建议用于高电流的功率环节或作为大电流 DC-DC 电感主体，因为 I_sat 仅为 55 mA，电感在较小电流下就会发生明显降额。

三、选型与电气注意事项

• 饱和电流与额定电流含义：I_sat 表示电流增大到该值时电感会发生不可忽视的下降，若电路要求维持标称电感，应保证实际工作电流远低于 55 mA；I_rated（150 mA）通常为温升或可靠性限值，允许短时或特定工况下更高电流通过但电感值可能已受影响。
• DCR 的影响：2.4 Ω 的直流电阻在通过几十毫安电流时会产生明显压降与功耗（例如 50 mA 时压降约 120 mV，功耗约 6 mW），在低电压或对能耗敏感的系统中需事先评估。
• 温漂与频率响应：叠层陶瓷电感随温度和频率会有一定变化，在高频或宽温范围设计滤波器时需参考实际频率特性曲线。

四、PCB 布局与焊接建议

• 芯片贴装：靠近噪声源或要滤除的端子放置，减短输入/输出走线，减少寄生。
• 焊盘设计：采用厂家推荐尺寸，焊盘要饱满且对称，避免元件边缘受力或翘起。
• 回流焊工艺：遵循无铅回流规范，典型峰值温度 ≤ 260°C，避免超温和多次回流造成性能退化。
• 热机械应力：在多次热循环或大温差应用中，注意封装应力与焊点可靠性。

五、质量与测试

TDK 产品通常经过严格电气与机械可靠性测试，包含温度循环、湿热、振动及焊接可靠性验证。实际设计中建议根据最终应用进行电感值、DCR、饱和特性及温升的验证试验，确保电路满足设计要求。

六、使用建议与总结

MLZ1608M220WT000 以小体积和较高电感值为特点，适合用于小电流、对体积要求高的滤波和 EMI 抑制场景。选型时应重点关注 I_sat 与 DCR 对电路性能的影响：若工作电流可能接近或超过 55 mA，应考虑更高饱和电流或更低 DCR 的替代型号。总体来看，该器件适合用于便携设备、传感器接口和信号线滤波等对电感尺寸敏感且电流较小的应用。