MLG1005SR18JTD25 产品概述

一 产品概述

MLG1005SR18JTD25 为 TDK 出品的贴片电感（0402 尺寸），感值 180 nH，公差 ±5%，额定直流电流 150 mA，直流电阻（DCR）2.88 Ω，品质因数 Q=8（@100 MHz），自谐振频率（SRF）约 500 MHz，符合 AEC‑Q200 车规等级。该器件针对空间受限、对高频阻抗有要求的滤波与阻抗匹配应用设计。

二 主要参数（快速一览）

• 感值：180 nH ±5%
• 额定电流：150 mA
• 直流电阻：2.88 Ω
• 品质因数：8 （@100 MHz）
• 自谐振频率：≈ 500 MHz
• 尺寸/封装：0402（MLG1005）
• 认证：AEC‑Q200（车规）

三 特性与优势

• 小型化 0402 尺寸，适合高密度贴片布局。
• SRF ≈500 MHz，使其在数百 MHz 范围内仍有较好阻抗表现，适用于高频 EMI 抑制与射频链路的阻抗控制。
• 车规等级保证了可靠性与温度循环、振动等严苛环境下的稳定性。

四 典型应用

• 高频滤波器、共模/差模滤波和射频阻抗匹配。
• EMI 抑制网络、信号线去耦与传输线终端处理。
• 汽车电子中的传感器接口、通信模块与车载信息娱乐系统。

五 选型要点与限制

• DCR 较高（2.88 Ω），这意味着在直流或低频大电流应用中功耗与发热较大，因此不适合作为大电流能量储存用感。更适合作为高频阻抗元件或滤波用。
• 若应用要求更小的损耗或更大电流，应考虑更低 DCR 或更高额定电流的型号（如更大封装或其他结构的电感）。
• 检查 SRF 与目标工作频率关系，避免工作频率接近或超过自谐振点。

六 PCB 布局与焊接建议

• 建议遵循 TDK 推荐焊盘和回流焊工艺，控制回流峰值温度在无铅工艺规范范围内（参考器件数据表）。
• 0402 尺寸器件对焊盘尺寸与锡膏打印量敏感，需优化以避免虚焊或桥连。
• 对敏感射频线，尽量缩短走线并保持良好接地以降低干扰。

七 可靠性与车规说明

• 符合 AEC‑Q200 代表通过了汽车电子常用的温度循环、湿热与机械应力试验，适用于车载环境。
• 建议在关键车载用途中参考完整的认证报告与批次可靠性数据，进行焊接后电特性验证。

八 小结与建议

MLG1005SR18JTD25 是一款面向高频滤波与 EMI 抑制的车规级小型贴片电感，优势在于小体积与在数百 MHz 范围内的阻抗特性。选型时需注意其较高的 DCR 和较小的额定电流，避免用于需大电流低损耗的电源储能场合。具体应用与工艺参数建议以 TDK 官方数据手册为准，并在样机阶段进行实测验证。