NLCV32T-2R2M-EF 产品概述

一、产品简介

TDK NLCV32T-2R2M-EF 为一款磁胶屏蔽型功率电感，额定电感值为 2.2 µH（公差 ±20%），面向中低功率开关电源与滤波场合设计。1210 封装适合自动贴装和回流焊工艺，体积与散热、空间利用之间取得平衡。

二、主要参数

• 电感值：2.2 µH，公差 ±20%（等效范围约 1.76–2.64 µH）
• 额定电流：770 mA（额定值通常基于温升或电感下降的判据，选型时应参考数据手册的 Iz 和 Isat）
• 直流电阻（DCR）：130 mΩ，直接影响功耗与效率（在额定电流下约 P = I^2·R ≈ 0.077 W）
• 类型：磁胶（磁性胶封）屏蔽电感，减少外部磁通泄漏与对周围元件的干扰
• 封装：1210（常见参考尺寸约 3.2 × 2.5 mm，具体尺寸请以数据手册为准）

三、典型特性与优势

• 良好的磁屏蔽特性，适合布板密集区，降低 EMI 影响。
• 中等 DCR 与 770 mA 的额定电流，使其在便携式电源、负载开关、后端滤波等场合兼顾效率与成本。
• 1210 封装利于自动化生产并兼容常见贴片工艺。

四、典型应用

• 降压（Buck）型 DC-DC 转换器输出滤波与能量储存
• 电源模块（PoL）与板级电源滤波
• LED 驱动与小功率电机驱动的输入滤波
• EMI 滤波器与噪声抑制电路

五、选型与使用建议

• 核实工作电流下的电感保留率与饱和电流（Isat），避免在工作点产生过大电感下降。
• 若对效率要求高，可优先考虑更低 DCR 的型号或并联方案以降低等效电阻。
• 布局时关注热量集中与焊盘散热，保证环境温度与允许升温范围内工作。
• 回流焊温度与曲线按 TDK 数据手册执行，避免机械应力和过热导致性能退化。

六、封装与可靠性注意事项

1210 封装便于贴装，但对机械冲击与弯曲敏感，整板运输或装配时注意防护。长期可靠性需参照厂商的温度循环、湿热与震动测试结果进行评估。

如需完整电气曲线、饱和特性、温升试验与推荐焊盘，建议下载 TDK 官方数据手册或联系供应商获取样片与评估报告。