NLV32T-2R2J-EF 产品概述

一、产品简介

NLV32T-2R2J-EF 是 TDK 推出的磁胶屏蔽型功率电感，封装为 1210，标称电感值 2.2 µH，公差 ±5%，额定直流电流 320 mA，直流电阻（DCR）约 1 Ω。该器件针对开关电源与电源滤波场景的体积受限设计，兼顾抑制干扰和较好的导通损耗控制。

二、主要参数

• 电感值：2.2 µH ±5%
• 额定电流：320 mA（额定值表征在规定温升或饱和前的连续工作电流）
• 直流电阻（DCR）：约 1 Ω（典型）
• 类型：磁胶屏蔽电感（磁屏蔽、降低辐射）
• 封装：1210（片式封装，适合贴片工艺）
• 品牌：TDK

三、核心特性与优势

• 小型化：1210 封装适配高密度 PCB 布局，节省空间。
• 良好屏蔽性：磁胶屏蔽结构减小外泄磁场，利于 EMI 控制及邻近敏感电路共存。
• 稳定滤波性能：2.2 µH 的中低量级电感值适合用于输入/输出滤波或小电流降压稳压器的储能与滤波回路。
• 可预估损耗：在额定电流下，导通损耗可按 P = I^2·DCR 估算（以 320 mA 与 1 Ω 为例，约 0.102 W），便于热设计评估。

四、典型应用场景

• 低功率 DC-DC 降压/升压转换器的输出滤波与储能。
• 输入侧滤波（开关电源）与 EMI 抑制网络。
• 便携式设备、物联网模块、电表与传感器电源管理电路。
• 需屏蔽与高密度布板的消费类电子和工业控制板。

五、使用建议与注意事项

• 布局：电感两端尽量靠近负载与开关器件，减小寄生回路面积；屏蔽结构使放置更灵活，但仍建议与敏感模拟信号保持一定距离。
• 热管理：计算在最大工作电流下的铜损并评估 PCB 散热路径；若工作电流长期接近额定值，应验证实测温升。
• 焊接工艺：遵循无铅回流曲线及厂商推荐的温度/时间规范，避免过热导致粘结材料性能退化。
• 测试与筛选：在目标电路中验证实际电感值、直流电阻及温升，关注在闭合磁场和高温环境下的稳定性与饱和特性（若设计靠近额定电流区间，需额外验证饱和电流）。

六、可靠性与质量控制

基于 TDK 的制造与质量管理体系，该系列通常经过湿热、温度循环及机械应力等可靠性测试。推荐在产品开发阶段参考 TDK 的器件规范书与可靠性报告，进行样机长期验证。

七、包装与订购建议

• 封装为片式（1210），适配自动贴片生产线。
• 订购时请核对完整型号 NLV32T-2R2J-EF 与批次，以确保电气参数与安规需求一致。
• 对于量产或关键应用，建议索取样品并与供应商确认环境与长期性能数据。

总结：NLV32T-2R2J-EF 以 2.2 µH、320 mA、1 Ω 的配置在小型化电源滤波和低功率开关电源中具有良好的实用性和屏蔽优势。合理的热与电路设计验证能够确保稳定可靠的长期运行。