MMZ1608B601CTDH5 产品概述

一、产品简介

MMZ1608B601CTDH5 为 TDK 公司 0603 封装（公制 1608）磁珠，面向高频 EMI 抑制与信号完整性改善。该器件为单通道磁珠，体积小、阻抗高，适用于空间受限但对射频噪声有较高抑制需求的电路板设计。

二、主要电气参数

• 阻抗：600 Ω @ 100 MHz，公差 ±25%
• 直流电阻（DCR）：约 400 mΩ
• 额定直流电流：500 mA
• 通道数：1（单线）
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +125 ℃
• 封装：0603（1.6 × 0.8 mm 典型）

三、核心特点

• 高频阻抗显著：在 100 MHz 附近具有 600 Ω 的阻抗，能有效抑制中高频干扰。
• 低直流损耗：约 400 mΩ 的 DCR 在额定电流下使压降和功耗较小，适合小电流电源线或数据信号线。
• 小尺寸：0603 封装利于高密度 PCB 布局和手机、便携设备、消费类电子的应用。
• 宽温度范围：适用于工业级温度要求的环境。

四、典型应用场景

• 智能手机、平板、便携终端的信号线和旁路保护
• 电源输入滤波（小电流场合）与局部去耦
• 高速数据接口（USB、HDMI 较低电流分支）和射频前端附近的干扰抑制
• 工业与车载电子中需要对高频噪声做局部抑制的电路

五、PCB 布局与焊接建议

• 尽量靠近噪声源或被保护器件放置（例如芯片的电源引脚或接口处），以提高抑制效果。
• 保持焊盘大小与厂家推荐值一致，确保良好焊接和可靠的热传导。
• 建议使用无铅回流焊工艺，焊接曲线按 TDK 数据手册或 PCB 工艺规范执行。
• 避免在磁珠附近布设大面积金属或过多过孔以免影响 EMI 特性。

六、选型与可靠性注意事项

• 若电路电流长期接近或超过 500 mA，应选用额定电流更高的磁珠或并联多颗减少每颗电流负担。
• 阻抗随频率变化明显，实际抑制效果请参考完整频率响应曲线并在目标频段验证。
• 在高温或高湿环境下需关注长期稳定性，必要时参照厂方可靠性试验数据作进一步评估。

结论：MMZ1608B601CTDH5 以其在 100 MHz 附近较高的阻抗、低 DCR 和小封装优势，适合对中高频干扰做局部抑制且电流需求不大的场合。选型时结合实际频率谱和电流条件进行验证，可获得理想的 EMI 控制效果。