C1608X7R1H102KT000N — TDK 0603 封装 1nF ±10% 50V X7R 贴片电容产品概述

一、产品简介

TDK C1608X7R1H102KT000N 为常用型多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电容 1nF（102），公差 ±10%（K），额定电压 50V，介质材料为 X7R。0603（公制 1608）封装体积小、容量/体积比高，适合高密度贴片电路的去耦、滤波与耦合应用。

二、主要电气与温度特性

• 容值：1 nF（1000 pF），容差 ±10%
• 额定电压：50 V DC
• 介质：X7R，温度范围 -55°C 至 +125°C；相对于 +25°C 的参考值，温度引起的电容变化典型在 ±15% 内（符合 X7R 特性）。
• 温漂与介质特性：X7R 属二类介质，具有较高的体积比但温度、频率和直流偏压下电容会发生变化；设计时需考虑 DC-bias（直流偏压）导致的容量下降和介质损耗（DF）较 C0G 更大。

三、封装与机械信息

• 尺寸：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm），厚度随型号略有差异，适配常见 0603 PCB land pattern。
• 供货形式：常见卷带（Tape & Reel），适用于高速贴片装配。
• 可靠性提示：MLCC 对机械应力敏感，焊接与 PCB 设计应避免板弯曲与应力集中以防裂纹。

四、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（靠近 IC 电源引脚）
• 高频滤波与 EMI 抑制
• 信号耦合与旁路网络
• 一般用途的体积受限场合，如移动设备、消费电子和嵌入式模块

五、工程选型建议

• 若需高稳定性或精确频率元件（如时钟或高精度滤波），应选用 C0G/NP0；X7R 适合对体积有要求且允许一定容值漂移的场合。
• 考虑 DC-bias：在接近额定电压时容量会下降，若电路对容值敏感应预留裕量或并联不同规格电容。
• 焊接：按厂家推荐回流曲线操作，避免过冲温度与过度机械应力；必要时参照 TDK 数据手册的 PCB land pattern 与回流建议。
• 存储与贴装：建议避免潮湿环境，长期暴露可按厂家建议回流前烘烤除湿。

六、总结

C1608X7R1H102KT000N 是一款适用于常规去耦与滤波的通用型 MLCC，兼顾体积与电气性能。选用时需综合考虑 X7R 的温漂与 DC-bias 特性，并遵循良好的 PCB 布局与焊接工艺以保证长期可靠性。如需更详细的电气特性曲线、封装尺寸与回流规范，请参考 TDK 官方数据手册。