MLZ2012M100HTD25 产品概述

一、产品简介

MLZ2012M100HTD25 为 TDK 出品的叠层贴片电感，封装尺寸为 0805（2012 公制）。器件标称电感值 10 µH，公差 ±20%，采用多层陶瓷结构，符合 AEC-Q200 车规等级，适用于对可靠性和环境适应性要求较高的电子产品。

二、主要参数

• 电感值：10 µH（±20%）
• 额定电流：300 mA（热升限值）
• 饱和电流（Isat）：200 mA（典型为电感降至额定值一定比例时的电流）
• 直流电阻（DCR）：约 680 mΩ
• 封装：0805（MLZ2012）
• 等级：AEC-Q200（车规）

三、性能特点

• 车规可靠性：通过 AEC-Q200 认证，适合汽车电子与工业级应用的温度循环、湿热及机械应力要求。
• 小尺寸高密度：0805 封装便于在受限 PCB 空间内实现滤波与能量储存功能。
• 电流与饱和特性：额定电流 300 mA 表示在该电流下器件允许的热升限值，而 200 mA 的饱和电流表明在较高直流偏置下电感量会明显下降（设计时需考虑直流偏置影响）。
• 能耗估算：在额定电流 300 mA 下，DCR 所产生的功耗约为 P = I^2·R ≈ 0.3^2×0.68 ≈ 61 mW；在 200 mA 时约 27 mW。

四、典型应用

• 汽车与工业类点对点电源滤波、去耦与输入滤波网络。
• 低功耗 DC-DC 转换器的输出滤波或能量储存（需注意直流偏置导致的电感下降）。
• EMI 抑制与信号线滤波场合，尤其在空间受限、需车规级可靠性的系统中表现良好。

五、选型与使用建议

• 若电路存在持续直流偏置，应以饱和电流（Isat）为依据评估实际电感剩余量；若需保持接近标称 10 µH，建议在实验中确认 DC-bias 下的电感变化并预留裕量。
• 在热管理角度，如长期工作在高环境温度或高散热条件下，应以额定电流 300 mA 为热限进行选型，并考虑 PCB 布局与散热优化。
• 布局建议：将电感尽量靠近电源源头或器件输入端，缩短信号回路，减小寄生。同时注意与敏感模拟电路的隔离。
• 可靠焊接：器件支持常规回流焊工艺，具体温度曲线与焊接工艺请参照 TDK 官方资料与推荐焊盘尺寸。

如需获取器件完整电参数、频率响应曲线、尺寸图与推荐焊盘，请参考 TDK 官方数据手册或提供具体应用电路以便进一步选型与匹配建议。