MLF1608E5R6KTA00 产品概述

一、产品简介

MLF1608E5R6KTA00 为 TDK 0603（1608公制）贴片电感，标称电感值 5.6 µH，公差 ±10%。该器件为小尺寸、高感量的表面贴装元件，适用于对体积要求严格且工作电流较小的滤波与阻抗控制场合。额定直流电流为 15 mA，直流电阻 DCR = 550 mΩ，品质因数 Q = 35（@4 MHz），自谐振频率 SRF = 45 MHz。

二、主要参数与电气特性

• 电感值：5.6 µH ±10%
• 额定电流：15 mA（最大持续导通电流，应避免长期接近额定值以防温升）
• 直流电阻（DCR）：550 mΩ
• 品质因数（Q）：35 @ 4 MHz
• 自谐振频率（SRF）：45 MHz
• 封装：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）

三、性能解析

• 在线性区内，可用 X_L = 2πfL 估算感抗：1 MHz 时 X_L ≈ 35 Ω，4 MHz 时 X_L ≈ 141 Ω（与给定 Q 对应的等效损耗电阻可得出器件在工作频段的总阻抗特性）。
• Q = 35 表明在 4 MHz 附近能实现较低损耗的谐振性能，但 DCR 相对较高（0.55 Ω），说明在直流或低频大电流条件下有明显功率损耗与发热。
• SRF = 45 MHz 以上电感行为开始衰减并可能转为容性，应避免在高于自谐振频率的频段当作理想电感使用。

四、典型应用场景

• 小信号滤波：低频噪声抑制、模拟前端或传感器信号线的低通/带阻滤波。
• 射频前端与匹配网络：在低至中频（低至几十 MHz）阻抗调节与滤波。
• EMI/噪声抑制：与电容配合构成过滤单元，隔离敏感电路。
  注意：由于额定电流仅 15 mA，不适用于功率电感或电源轨大电流滤波。

五、封装与安装建议

• 尺寸小，适合高密度贴片；推荐遵循 0603 焊盘设计规则并减少焊盘与器件间的应力集中。
• 推荐采用无铅回流焊工艺，避免过度机械应力及反复热循环。
• 存储与搬运注意防潮、防碰撞，长时间存放请遵循厂家干燥包装与保质期建议。

六、选型注意

• 确认实际工作电流远低于 15 mA，以免电阻发热引发参数漂移或可靠性问题；若需要更大电流，应选择 DCR 更低、额定电流更高的电感。
• 若工作频段接近或超过 45 MHz，应选用 SRF 更高的器件或考虑片式线圈/空芯电感替代。
• 在设计滤波网络时同时考虑 L 的频率依赖、Q 与 DCR 对电路损耗的影响，必要时用实际测量的频率响应做最终验证。

以上概述基于器件主要电气与物理参数，供电路设计与选型参考。若需准确的温升曲线、频率特性曲线或封装图纸，请参照 TDK 官方完整数据手册。