TDK CKG57NX7S2A226MT009W 产品概述

一、产品简介

TDK CKG57NX7S2A226MT009W 是一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电容 22 µF，公差 ±20%，额定电压 100 V，介质标称为 X7S。作为 SMD 封装的高电压大容量陶瓷元件，它适用于对体积、可靠性和耐压有较高要求的电源与滤波场合。

二、主要电气参数

• 容值：22 µF（标称）
• 精度：±20%
• 额定电压：100 V DC
• 介质型式：X7S（温度特性，适合宽温区通用应用）
• 封装形态：SMD（贴片安装）
  注：有关 ESR、ESL、额定纹波电流和自谐频率等动态参数，请以官方数据手册为准。

三、关键特性与优势

• 高频性能良好：MLCC 本身具有低 ESR、低 ESL 的固有优势，适合高频去耦与旁路。
• 高压与大容量结合：100V 与 22µF 的组合，适合中高压直流链路、开关电源输入/输出滤波或直流母线储能。
• 稳定的温度范围：X7S 介质可在较宽温度区间工作，适应工业环境的温度变化。
• 贴片封装利于自动化装配，节省板上空间并提高可靠性。

四、典型应用场景

• 开关电源输入/输出滤波与缓冲
• DC-link / 中高压直流母线电容补偿
• 工业电源、通讯设备、高压模拟电路的局部能量储存与瞬态抑制
• 对体积和可靠性有要求的嵌入式系统电源设计

五、设计与使用注意事项

• 直流偏置效应：陶瓷介质在额定电压下常出现实际有效容值下降，尤其对高介电常数材料影响明显；设计时应在工作电压下核实有效容值。
• 温度与老化：X7S 为 II 类介质，有一定的温漂和介电老化特性，长期使用中容值可能随时间和温度变化，关键电路请留裕量或采用测试验证。
• 并联使用：如需更高容量或降低等效串联阻抗，可将多个 MLCC 并联使用，注意布局以避免寄生感抗累加。
• 机械应力敏感：陶瓷器件易受焊接或板弯曲引起裂纹，推荐按厂商推荐的焊盘设计与应力缓释措施布线。

六、封装与焊接建议

• 遵循 TDK 提供的推荐 PCB 焊盘尺寸与回流曲线，确保焊接质量并减少机械应力。
• 回流焊后避免强烈机械弯曲或点压，必要时采用柔性过渡或结构支撑。
• 如工作环境有潮湿/高温预处理要求，遵守元件的包装与预烘规范。

七、选型建议与资料获取

在最终选型前，请下载并参阅 TDK 官方数据手册，确认在具体 DC 偏置、温度及频率条件下的实际容值、纹波能力与可靠性指标。对于关键电源环节，建议通过样片测量在目标应用中的实际表现，或与 TDK 技术支持沟通获取更详细的应用建议与可靠性数据。

总结：CKG57NX7S2A226MT009W 将 22 µF 大容量与 100 V 耐压兼容于贴片 MLCC，适合需要高压稳定滤波与能量缓冲的场合。合理考虑直流偏置、温漂与机械应力，可在工业与电源系统中发挥良好性能。