TDK CGA3E2C0G1H821JT0Y0N 产品概述

一、概述

TDK 型号 CGA3E2C0G1H821JT0Y0N 是一款表面贴装多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0603（1608 公制），标称电容 820 pF，公差 ±5%，额定电压 50 V，温度特性为 C0G（又称 NP0）。该器件以电容稳定性高、介质损耗极低和频率响应优良著称，适合对温漂、线性度和高频特性有较高要求的电子电路。

二、主要特性

• 容值：820 pF，公差 ±5%，适合精密滤波与耦合用途。
• 额定电压：50 V，适用于中低压工作场合并有一定余量以提高可靠性。
• 温度系数：C0G/NP0，温度稳定性接近零漂，随温度变化电容几乎不变。
• 介质损耗低、Q 值高，适用于射频与高频电路中的谐振、匹配和滤波。
• 0603 小尺寸，有利于高密度 PCB 布局和微型化设计。

三、典型应用

• 高频滤波与阻抗匹配：因其高 Q 与低损耗，适合 RF 前端和滤波网络。
• 振荡器与时钟电路：C0G 的温度稳定性保证频率精度与长期稳定性。
• 精密模拟电路：采样与保持、VCO、ADC 前端等需要低温漂的场合。
• 高速数字系统中的去耦与旁路（对高频成分特别有效）。
• 耦合/隔直与滤波电路，尤其在对非线性容值变化敏感的应用中优先采用。

四、设计与装配注意事项

• 回流焊：遵循制造商推荐的回流曲线，避免超温或多次长时间加热。
• 焊盘与焊膏：为降低墓碑效应与应力集中，注意焊盘对称、焊膏量均衡，采用合适的目测与 SPI 检测。
• 机械应力：避免在 PCB 上对电容施加弯曲或过大压力，安装和波峰/回流后避免强烈机械冲击。
• 清洗与外观：清洗时选择对焊接点安全的工艺，避免使用可能侵蚀器件或造成机械振动的强烈超声清洗。
• 布局建议：对去耦放置尽量靠近电源引脚并缩短回路，射频应用中注意地平面和走线阻抗控制。

五、可靠性与选型建议

C0G（NP0）陶瓷具有极好的温度线性与低介质吸收，DC 偏压对容值影响微小，适合要求高稳定性的设计。尽管 0603 尺寸便于高密度布板，但在高应力或高冲击场合可考虑更大封装以提高机械可靠性。选型时应考虑实际工作电压、温度范围和封装空间，若需更高容值且对温漂容忍度较大，可选用 X7R 类介质以减少体积成本。

如需进一步资料（S-参数、损耗角正切、回流曲线和封装尺寸图），建议参考 TDK 官方数据手册或联系代理商获取最新的完整规格书。