TDK CGA4J3C0G2E103JT0Y0N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA4J3C0G2E103JT0Y0N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0805（外形尺寸约 2.0 × 1.25 mm），标称容量 10 nF（103），容差 ±5%（J），额定电压 250 V，介质为 C0G（又称 NP0）。该型号以低损耗、温度稳定性高和电参数一致性好著称，适用于需要高精度和高频性能的电路。

二、主要性能特点

• 容值：10 nF ±5%，适用于旁路、耦合与滤波等场合；
• 额定电压：250 V，适合中低压电源与脉冲电路使用；
• 温度特性：C0G / NP0，温度系数接近 0 ppm/°C，温度范围内电容变化极小；
• 介质特性：介电常数低，介质损耗小，Q 值高，频率响应平坦；
• 尺寸优势：0805 封装兼顾密度与装配可靠性，适合自动贴装与回流焊工艺。

三、典型应用场景

• 高频旁路与射频耦合：C0G 的高频特性使其适用于 RF 前端、振荡器、滤波器等；
• 精密计时与谐振电路：容量稳定、温漂低，适合定时电路与谐振回路的关键元件；
• 模拟前端与 ADC/DAC 去耦：低损耗有助于保持信号完整性与系统噪声性能；
• 工业与通信设备中的中压旁路元件（250 V 额定可提供一定裕量）。

四、选型与布局建议

• 靠近芯片电源引脚放置以降低寄生电感与阻抗；
• 对于滤波与去耦，建议与其它不同容量的电容配合使用（如与陶瓷高容量或钽电容并联）；
• C0G 容值随直流偏压影响甚小，可在有偏压的场合直接使用，无需额外补偿；
• 在要求高可靠性的设计中，注意器件与 PCB 之间的应力管理，避免边缘机械应力集中。

五、焊接与可靠性注意事项

• 推荐遵循主流回流焊温度曲线进行焊接，避免超温或长时间回流；
• 贴装前注意保管干燥，必要时按供应商建议进行预烘烤以防潮；
• 避免在 PCB 装配或测试过程中对器件施加弯曲、冲击或过大拉力；
• 对于关键应用，建议进行温循环、湿热与振动等可靠性验证。

六、结论

TDK CGA4J3C0G2E103JT0Y0N 以其 10 nF/±5%/250 V 和 C0G 介质的组合，适合需稳定容值、低损耗与高频性能的电路应用。0805 尺寸在可制造性与板级密度间取得良好平衡，是工业、通信与精密模拟电路中常用且可靠的器件选择。若需替代或批量采购，建议联系供应商获取最新的可靠性数据与供货信息。