CGA4J1X7R0J685KT0Y0E 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA4J1X7R0J685KT0Y0E 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 6.8 μF，额定电压 6.3 V，温度特性为 X7R。封装为 0805（公制常见尺寸 2.0 × 1.25 mm），适用于要求体积小、容量中等且对封装可靠性有较高要求的电路设计。

二、主要电气参数

• 容值：6.8 μF（标称）
• 额定电压：6.3 V DC
• 温度系数：X7R（-55 °C 至 +125 °C，电容变化典型在 ±15% 范围）
• 公差代码：K（±10%）
• 封装：0805（2012）

（注：陶瓷多层电容会随温度与直流偏压发生电容下降，实际工作电容请参考 TDK 官方数据曲线。）

三、特性与优势

• 体积小、容量较大：0805 封装在保持小占板面积的同时，可实现 6.8 μF 的容值，适合高密度布局。
• 温度稳定性良好：X7R 材料在广泛温度范围内提供相对稳定的电容量，适用于大多数消费电子与工业应用。
• 低等效串联阻抗（ESR）：适合旁路、去耦与能量储存等用途，响应速度快。
• 可靠性高：贴片型设计利于自动化贴装与回流焊工艺，适配批量生产。

四、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（稳压器输入/输出、DC-DC 转换器）
• 移动设备与便携式电子的电源滤波
• 模拟与数模混合电路的局部去耦
• 工业控制与通信设备的去耦与储能应用（在满足温度与电压条件下）

五、封装与机械特性

0805（2.0 × 1.25 mm）封装适合自动贴片生产，安装时应遵循厂家推荐的焊盘尺寸与回流温度曲线。陶瓷电容对弯曲和机械应力敏感，焊盘设计与 PCB 成型（如倒角、过孔邻近位置）需避免应力集中，以降低焊接后开裂风险。

六、工程注意事项与选型建议

• DC 偏压与温度影响：6.3 V 额定下，实际工作电容会随直流偏压下降，靠近额定电压使用时需留有裕量或改用更高电压等级的元件。
• 耐久性与环境：如用于高湿或高振动环境，请确认元件是否满足相应可靠性认证；关键应用可向厂家索取加速老化与机械应力试验数据。
• 焊接与回流：采用 TDK 推荐的回流焊工艺参数并控制 PCB 变形，避免过度热应力与机械应力导致电容损伤。
• 替代与并联：若需更低 ESR 或更高容量，可考虑并联多个同批量电容，或选用更大体积/更高额定电压的 MLCC。

七、小结

CGA4J1X7R0J685KT0Y0E 是一款适合在空间受限环境中实现 6.8 μF 去耦/滤波的 X7R MLCC，兼顾温度稳定性和自动化生产的便捷性。设计时应重点考虑 DC 偏压下电容衰减、焊接工艺与机械应力防护，必要时参考 TDK 官方资料获得详细的电气特性曲线与可靠性数据。