CGA5L1X8R1E475KT0Y0N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA5L1X8R1E475KT0Y0N 是一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 4.7µF，额定电压 25V，介质为 X8R，封装为 1206（公制约 3216）。该系列定位为中高容量、高温稳定性的通用贴片电容，适用于要求温度范围和可靠性较高的电子系统。

二、主要规格与电气参数

• 容值：4.7µF（475 标识）
• 额定电压：25V DC
• 温度特性：X8R（适用温度范围宽，温度变化对容量影响控制在规格范围内）
• 容差：K（±10%）
• 封装：1206（约 3.2mm × 1.6mm，厚度依具体系列而定）
• 其他：低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），适合高频旁路与去耦应用

三、性能特点

• 宽温度适应性：X8R 介质可在较宽温度范围内保持稳定性能，适合高温工况。
• 大容量/小封装：在 1206 尺寸下实现 4.7µF，有利于节省 PCB 面积，便于高密度布板。
• 低阻抗、高瞬态响应：适合电源去耦、开关电源输入/输出旁路等需要快速电流响应的场合。
• 直流偏置效应需注意：高介电常数陶瓷在施加直流电压时容量会下降，实际设计应参考 TDK 的 DC-bias 曲线进行余量规划。
• 可回流焊兼容：常见为镀锡端接，适用于标准 SMT 回流焊工艺。

四、典型应用

• 数字与模拟电源去耦（处理器、电源管理 IC）
• DC-DC 转换器输入/输出滤波与能量缓冲
• 高温或工业环境电子设备（电源模块、控制器等）
• 一般滤波、旁路与耦合电路

五、设计与使用建议

• 在选型时预留直流偏置和温度漂移余量，必要时参考厂商提供的容量-电压-温度曲线。
• 对应回流焊工艺，应遵循 TDK 给出的温度曲线与焊接建议，以避免机械应力导致的裂纹或焊接缺陷。
• 对于关键应用，建议评估寿命与可靠性要求（如需要符合汽车级规范，应确认是否有 AEC-Q200 等认证型号）。

六、结论与选型提示

CGA5L1X8R1E475KT0Y0N 以其在 1206 小封装中实现 4.7µF 大容量、X8R 的宽温性和 TDK 的制造质量，适合对温度稳定性与体积有较高要求的电源去耦与滤波场合。最终选型请结合工作电压、温度、直流偏置曲线与可靠性要求，必要时向 TDK 获取完整数据表与样品验证。