TDK CGA4J3X5R1H335KT0Y0N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA4J3X5R1H335KT0Y0N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 3.3µF，容差 ±10%（K），额定电压 50V，介质类别 X5R，封装 0805（约 2.0×1.25 mm）。该器件属于高容值、高体积效率的通用型陶瓷电容，适合在有限空间内提供较大旁路与储能能力。

二、主要规格与特性

• 容量：3.3µF ±10%
• 额定电压：50V DC
• 介质：X5R（典型工作温度范围 -55°C 至 +85°C）
• 封装：0805（2012 公制）
• 结构：多层陶瓷，低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL）
• 符合常见回流焊工艺（建议参照厂商回流曲线及 J-STD-020）

三、电气与使用注意

X5R 为介电常数较高的陶瓷体系，具备较好的体积电容比，但在直流偏压与温度下会出现容量衰减，尤其在高电压下容量下降不容忽视。设计时建议：

• 在目标工作电压下核实实际容量（DC bias 特性）。
• 对关键电源滤波回路考虑适当余量或并联低损耗电容以保证稳定性。
• 避免 PCB 弯曲和机械应力集中，焊接时遵循推荐回流工艺。

四、典型应用

适用于耦合/去耦、旁路、储能与滤波等场合，常见于 DC-DC 模块、模拟与数字电源、通信与消费电子设备中需要中高容量但尺寸受限的场合。

五、选型与可靠性建议

若应用对温度稳定性或容量随偏压变化高度敏感，可考虑 X7R 或薄膜、铝电解等替代方案；对车规或高可靠性需求，须确认是否满足 AEC‑Q200 或厂商可靠性数据。选型时请参考 TDK 官方数据表和样品实测结果，以确保性能满足系统要求。