TDK CGA3E3C0G2E101JT0Y0N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA3E3C0G2E101JT0Y0N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装 0603（1608 公制），额定电压 250 V，标称电容值 100 pF，精度 ±5%（J）。介质为 C0G（又称 NP0），具有极佳的温度稳定性与低损耗特性，适合要求频率特性稳定和时间常数精确的电路。

二、主要参数

• 电容：100 pF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：250 V（DC）
• 介质：C0G / NP0（近似 0 ±30 ppm/°C）
• 封装：0603（1.6 × 0.8 mm）
• 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）

三、产品特点

• 温度系数小，电容随温度变化极小，适合高精度滤波与谐振回路。
• 介质损耗低，Q 值高，适合高频和射频应用。
• 高耐压设计（250 V），能够在较高工作电压场合稳定工作。
• 小型化封装，适应现代 SMT 自动化生产需求。

四、典型应用场景

• 高频耦合/去耦与滤波网络（射频、高速数字）
• 谐振回路与振荡器（石英振荡、LC 谐振）
• 精密时间常数电路与取样保持电路
• 工业电源滤波、直流阻断与旁路等需中等电压的场所

五、PCB 布局与焊接建议

• 避免在芯片边缘施加过大机械应力，贴片前保持 PCB 焊盘平整。
• 推荐采用无铅回流焊工艺，遵循 JEDEC J-STD-020 温度曲线，峰值温度按器件规范执行。
• 对于高可靠性应用，焊盘的过孔、金属化层及清洗工艺需按厂商建议优化。

六、可靠性与环境

• C0G/NP0 介质在温度范围内稳定性优异，长期漂移小。
• 对潮湿、温度循环和热冲击有良好耐受性，但仍需防止过大的机械应力和过压使用。
• 常见符合 RoHS 要求，具体合规信息以 TDK 官方资料为准。

七、包装与订购信息

• 常见为卷带（Tape & Reel）包装，便于 SMT 自动化贴装。
• 订购时请确认完整料号 CGA3E3C0G2E101JT0Y0N 以确保电压、精度与端子处理一致。

如需更详细的电气特性曲线、温度与频率响应、寿命试验数据或推荐的回流曲线，可提供 TDk 官方数据表与应用手册的具体页码与图表以供参考。