HHM1522B1 产品概述

一、概述

HHM1522B1 是 TDK 推出的高频平衡—不平衡（Balun）变压器，专为 880 MHz 至 960 MHz 频段设计，适配移动通信和窄带无线电应用。器件采用 SMD-6P 小型封装（0805 / 2012 公制，外形尺寸 2.0 × 1.3 mm），体积小、重量轻，便于高密度贴片组装与自动化生产。该器件在整个工作频段内提供低插入损耗、良好的幅相平衡和满意的回波损耗，便于在差分天线或射频前端中实现不平衡到平衡的阻抗变换与相位反转。

二、主要参数

• 频率范围：880 MHz ~ 960 MHz
• 阻抗比（不平衡/平衡）：50 Ω : 50 Ω
• 插入损耗（最大）：1.3 dB
• 相位差：180° @ ±10°
• 幅度差（最大）：1 dB
• 回波损耗（最小）：12 dB
• 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 品牌：TDK
• 封装：SMD-6P，2 × 1.3 mm（0805 / 2012 公制）

三、产品特点

• 宽带性能：覆盖 880–960 MHz 频段，适配 GSM、LTE Band 等常见移动通信频段。
• 低损耗：最大插入损耗仅 1.3 dB，减小系统噪声与功率损耗。
• 良好幅相平衡：相位接近 180°（±10°），幅度差≤1 dB，有利于差分馈电与平衡端口的匹配。
• 紧凑封装：0805 标准尺寸，便于在受限空间或多层 PCB 上布局。
• 工业温度范围：-40 ℃ 至 +85 ℃，适应恶劣环境与多场景应用。

四、典型应用

• 蜂窝基站和小型基站前端（RX/TX 平衡化）
• 手机、无线模块的天线馈线匹配与平衡化
• GNSS、ISM 及其他窄带通信模块的阻抗变换
• RF 收发器前端的干扰抑制与共模平衡处理

五、安装与 PCB 布局建议

• 建议使用与器件焊盘匹配的 SMD 焊盘设计，确保良好焊接与机械强度。
• 将与射频路径相连的走线尽量短且宽，以降低寄生电感和损耗。
• 对于差分端，保持走线长度一致以维持幅相平衡；避免在平衡端引入不必要的分叉或过多过孔。
• 器件附近如有地面或电源平面，注意隔离高频走线，必要时在接地平面上开槽以减少寄生耦合。
• 焊接采用无铅回流工艺，建议按照制造商推荐的回流曲线进行焊接以保证可靠性。

六、环境与可靠性

HHM1522B1 设计用于工业级温度范围，可满足常见环境下的温度循环和机械应力要求。若用于汽车或其他严苛环境，请参考 TDK 的完整可靠性数据并与厂商确认额外认证及测试结果。

七、使用注意事项

• 在系统设计中评估器件在整个频段的幅相平衡对于天线模式或差模抑制的影响；必要时通过仿真与板级调试优化。
• 若系统对回波损耗或幅相容差敏感，应在实测条件下确认器件性能（实际 PCB、连接器与周边网络会影响最终表现）。
• 避免在超过规定温度范围和功率条件下长期工作，以防性能退化。

八、订购与技术支持

如需样品或批量采购，请通过 TDK 官方渠道或授权分销商获取型号 HHM1522B1 的最新规格书、封装图和推荐焊接规范。技术选型或布局疑问，可咨询 TDK 工程支持以获得针对性建议与评估数据。