HHM2293A1 产品概述

一、产品简介

HHM2293A1 是 TDK 推出的一款紧凑型 SMD 功率分配器/合路器，工作在 2.4 GHz ~ 2.5 GHz 频段。器件采用 6 引脚超小封装（1.6 × 0.8 mm，等同 0603/1608 公制），针对蓝牙、Wi‑Fi、ZigBee 等 2.4 GHz 无线系统的天线分配、功率合成和前端测试场合进行了优化设计。

二、主要技术参数

• 路数：1 分 2（1:2 功分/功合）
• 频率范围：2.4 GHz ~ 2.5 GHz
• 插入损耗：≈ 4 dB（每一路）
• 隔离度（最小）：15 dB
• 相位不平衡：≤ 3°
• 回波损耗（参考）：≥ 14 dB
• 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装：SMD‑6P，尺寸 1.6 × 0.8 mm（6 引脚 PCB 安装）

三、封装与机械信息

器件为 SMD 结构，占板面积极小，适合空间受限的终端设备。6 引脚封装使 PCB 布局更为简单；具体焊盘尺寸与引脚排列请参考 TDK 官方资料或样品数据手册以确保正确回流焊工艺和阻抗匹配。

四、性能特点与优势

• 小尺寸、高集成：1.6 × 0.8 mm 封装，节省 PCB 面积，适合紧凑型模块设计。
• 低插入损耗：约 4 dB 插入损耗在满足分配功能的同时，降低系统链路损耗。
• 良好隔离与相位一致性：≥15 dB 的隔离和 ≤3° 的相位不平衡，有利于天线分集、MIMO 与功率合成等应用的性能均衡。
• 宽温工作范围：-40 ℃ 到 +85 ℃，适合消费电子与工业级产品。

五、典型应用场景

• 无线路由器、接入点与无线模块（2.4 GHz Wi‑Fi / Bluetooth）
• 物联网终端、智能家居与无线传感网络（ZigBee、Thread）
• 小型天线切换、分路与合路、测试夹具与射频前端子模块（FEM）

六、设计与使用注意事项

• 布局：为保证性能，尽量缩短器件与射频线之间的走线，保持阻抗连续的 50 Ω 微带/带状线。
• 接地：器件附近应保持良好接地平面，必要时增加过孔以改善回流和热散。
• 封装与回流：遵循 TDK 推荐的焊盘及回流温度曲线，避免因焊接应力影响性能。
• DC 与旁路：若系统中存在直流电或偏置要求，需在分路处增加适当的 DC 阻断或偏置电路（器件本身为射频网络，无直流通道假定）。

七、可靠性与测试

HHM2293A1 设计符合常见电子产品可靠性需求，支持工业温度范围。量产前建议在目标板上进行 S参数测试（S11、S21、S31、S23）与功率/温度循环验证，以确认在实际布局下的插入损耗、隔离与回波损耗满足系统要求。

八、选型建议

若目标产品需在 2.4 GHz 频段实现小型化的功分/合路，同时对隔离度和相位一致性有中等要求，HHM2293A1 是一款适合的选择。最终选型请参考 TDK 官方数据手册获取完整电气参数和封装推荐图样，并在样片上完成板级验证。