CC0402KRX7R9BB333 产品概述

一、产品简介

CC0402KRX7R9BB333 为YAGEO（国巨）系列陶瓷多层电容器，标称容值 33nF（0.033µF），精度 ±10%，额定电压 50V，介质材料 X7R，封装 0402（公制 1005，约 1.0mm × 0.5mm）。此器件在体积极小的前提下，提供中等容值和较高耐压，适合高密度贴片电路中的旁路、滤波与耦合应用。

二、主要参数

• 容值：33nF（0.033µF）
• 精度：±10%
• 额定电压：50V DC
• 介质：X7R（工作温度范围 -55°C 至 +125°C，温度变化对电容影响较小）
• 封装：0402（1005）约 1.0 × 0.5 mm，厚度典型 ~0.35–0.45 mm
• 包装：卷带（Tape & Reel），常见包装量如 5k/10k/20k，具体以订单为准

三、性能特点

• 体积小、容量相对较大，适合高密度设计。
• X7R 为 Class II 陶瓷，提供良好的温度稳定性与介电常数，适合一般电子电路的旁路与滤波需求。
• 低 ESR/低 ESL，有利于高频去耦和瞬态响应。
• 在高DC偏压和小封装下，实际有效电容会下降（需参考厂商 DC-bias 曲线），设计时应考虑偏压影响并可能采用并联电容以补偿。
• 对电场、温度和时间存在一定的依赖与老化特性，长期性能应参照数据手册评估。

四、封装与安装建议

• 推荐按厂商推荐的 PCB Pad 尺寸与回流焊工艺（符合 JEDEC/IPC 标准）进行装配。
• 避免在焊接或后处理时对器件施加过大机械应力或弯折 PCB，0402 封装对应力较敏感。
• 回流焊峰值温度及曲线请遵循供应商资料，以保证可靠性。
• 可用常规清洗剂清洗，但注意避免化学侵蚀及超声直洗。

五、典型应用

• 电源旁路与去耦（尤其中频区域）
• EMI 滤波及滤波网络中的耦合电容
• 模拟信号旁路与参考稳定电容
• 高频信号路径的补偿或谐振电路（需考虑 ESR/ESL）
• 空间受限的消费电子、通信设备、工业控制板等

六、选型与注意事项

• 在高电压或需要严格容差的场合，检查 DC-bias 曲线与温度特性；必要时选择更大封装或不同介质以减小偏压损失。
• 若对长期稳定性要求高，应关注 X7R 的老化特性及环境耐久性测试数据。
• 选择替代件时，确保容值、耐压、温度系数、封装尺寸及可靠性指标一致或更优。
• 订购时注意包装方式与最小起订量，以满足生产需求。

总结：CC0402KRX7R9BB333 在极小封装下提供 33nF/50V 的解决方案，适合追求高密度布板与中频去耦的应用。设计时应综合考虑 DC-bias、温度范围与机械应力以确保实际电路性能。