CC0603JRX7R9BB472 — YAGEO 4.7nF ±5% 50V X7R 0603 多层陶瓷贴片电容产品概述

一、产品简介

CC0603JRX7R9BB472 是国巨（YAGEO）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定容量 4.7nF（0.0047µF），公差 ±5%（J），额定直流电压 50V，温度特性 X7R，封装尺寸 0603（约 1.6mm × 0.8mm）。该型号面向通用电子设计，兼顾体积微小与电气性能稳定，适合 SMT 自动化贴装与回流焊工艺。

二、主要电气与物理特性

• 容值：4.7nF（±5%）
• 额定电压：50V DC
• 温度特性：X7R（温度范围 -55°C 至 +125°C，温漂上限约 ±15%）
• 封装：0603（1608 工程尺寸），常见厚度和端接工艺适用于自动贴装
• 介质与性能：X7R 介质具有中等电容稳定性，兼顾体积与成本，低频 ESR/ESL 较小，适合去耦与滤波应用

三、典型应用场景

• 电源旁路与去耦：用于稳压器、PMIC 和数字电路电源引脚的局部去耦
• 高频滤波：输入/输出滤波、噪声抑制
• 一般耦合/退耦与定时电路：在尺寸受限的消费类、通信及工业电子产品中广泛使用
• 不建议用于对温漂和电压偏置非常敏感的精密计量电路（建议使用 C0G/NP0）

四、设计注意事项

• 直流偏压（DC bias）效应：X7R 材料在较高偏压下电容量会显著下降，尤其在高工作电压下，请参照厂商 DC-bias 曲线并预留裕量，必要时选择更高额定电压或更大容量型号
• 温度与频率影响：X7R 在温度或频率极端条件下容值变化较 C0G 大，应在目标工作环境下验证
• 引脚和焊盘设计：建议采用对称焊盘、合适焊盘尺寸与焊膏覆盖率以降低翘件（tombstoning）风险，遵循 IPC 推荐布局

五、装配与可靠性

• 回流焊兼容：适用于无铅回流工艺（需遵守 JEDEC/IPC 回流曲线，峰值温度一般 ≤260°C）
• 湿敏等级与储存：MLCC 在长时间暴露潮湿环境后可能需要烘烤处理以避免回流焊时出现焊点缺陷，建议按供应商包装与储存建议处理
• 可靠性测试：国巨产品通过常规的温度循环、机械冲击与湿热测试，适合消费与一般工业应用；如需汽车级或更高可靠性，请选用相应认证系列

六、包装与采购建议

• 常见包装：卷带（Tape & Reel）适配 SMT 自动贴装，亦可按需求提供切带或样品包装
• 选型提示：设计时考虑 DC-bias、工作温度与冲击振动要求；在关键电源去耦场合建议并联多种容值以优化高/低频响应
• 备料建议：若电路对容值有严格稳定性要求，优先评估 X7R 在实际工况下的表现或考虑更稳定的介质等级

总结：CC0603JRX7R9BB472 提供在极小封装下的良好容量密度与性价比，适合大多数通用去耦与滤波场合。设计时应重视 X7R 的温漂与 DC-bias 特性，并按厂商建议进行布局与回流焊工艺控制，以保证长期可靠性与电路性能。若需更详细的电气曲线、封装尺寸或样品测试报告，可联系供应商获取完整规格书（Datasheet）。