RC0603FR-075R1L 产品概述

一、产品简介

RC0603FR-075R1L 为 YAGEO（国巨）系列厚膜片式电阻，封装为 0603（1608公制），标称阻值 5.1Ω，精度 ±1%，额定功率 100 mW，额定工作电压 75 V，温度系数（TCR）±200 ppm/℃，额定工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该型号以小尺寸、稳定性和良好的批量一致性为特点，适用于空间受限的消费电子、仪表及一般信号/偏置电路。

二、主要电气参数（关键信息）

• 阻值：5.1 Ω
• 精度：±1%
• 功率：0.1 W（100 mW）
• 工作电压：75 V（器件耐压规范值）
• TCR：±200 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0603（1.6 mm × 0.8 mm 级别）

说明：工作电压 75 V 是器件的最大耐压限制，但在实际电路设计中必须同时满足功率限制。按功率计算，5.1Ω 时允许的连续电流约为 0.14 A（sqrt(0.1/5.1) ≈ 0.14 A），对应的压降约 0.71 V（I×R），超过此压降将超出功耗额定值。

三、典型特性与应用优势

• 小尺寸适合高密度贴片电路板，利于体积受限的移动设备和便携式产品设计。
• ±1% 精度与 ±200 ppm/℃ 的温漂，在一般模拟、分压、偏置与电流检测等低阻值应用中能提供稳定输出。
• 厚膜工艺成本效益高，良好的批量一致性与可追溯性，适合大规模生产。
• 宽温度范围适应工业级工作环境。

四、典型应用场景

• 信号偏置与分压网络
• 测量与检测电路中的基准或限流元件（注意功率限制）
• 移动设备、便携仪器、消费类电子产品的通用去耦/限流用途
• 高密度 PCB 的阻抗匹配与阻性网络设计

五、焊接与装配建议

• 采用常规回流焊工艺进行贴装，推荐遵循无铅回流温度曲线，避免长时间高温暴露。
• 焊盘设计应保证良好热散逸与可靠焊接，但不要在焊盘上施加过度机械应力以免引起应力裂纹。
• 清洗时建议避免长时间超声清洗或强烈机械振动，以减少焊点及元件本体受损风险。

六、热管理与降额建议

• 随环境温度升高需进行功率降额设计，应参考制造商的功率-温度特性曲线进行计算。
• 在设计空间受限的情况下，可通过增加散热面积或改善 PCB 铜箔散热路径来提高连续功率承载能力。
• 注意热循环与过压条件下的累积应力对电阻稳定性的影响。

七、可靠性与包装

• 该系列适应较宽的工作温度范围并经常用于可靠性要求一般到中等的电子产品中。
• 常见包装形式为卷带（Tape & Reel），便于自动贴装生产与条码追踪管理。购买时请与供货方确认包装规格与出货批次信息。

八、选型与注意事项

• 在低阻值场合应特别注意功率限制：尽管器件耐压高，但由功率限制所得的电压/电流上限更为严格。
• 设计时考虑温漂对精度的长期影响，必要时可选用更低 TCR 或更高功率等级的型号。
• 若环境或可靠性需求更高（如汽车级、功率更大或高精度场合），建议选用专用的金属膜/薄膜或更高等级器件。

如需更详细的温度-功率曲线、回流焊工艺参数或可靠性试验数据，请提供采购批次或联系供应商获取完整规格书与性能曲线。