CC0402FRNPO9BN221 产品概述

一、产品简介

CC0402FRNPO9BN221 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0402 封装、容值 220 pF、精度 ±1%、额定电压 50 V，介质为 NP0（又称 C0G）。该产品以温度稳定性高、损耗低、频率特性优异著称，适用于对精度和稳定性要求严格的电路。

二、主要电气规格

• 容值：220 pF（221 表示 220 pF）
• 精度：±1%
• 额定电压：50 V DC
• 介质：NP0/C0G（温度系数约 0 ±30 ppm/°C，温漂极小）
• 封装：0402（公制约 0.4 mm × 0.2 mm）

（注：更详细的等效串联电阻（ESR）、等效串联电感（ESL）、自谐频率与温度范围请参见厂家数据手册。）

三、性能特点

• 极高的温度稳定性与电容稳定性，随温度变化几乎无漂移，长期老化极小；
• 损耗因数低，介质损耗小，适合高频应用及精密滤波、振荡电路；
• 在直流偏置下容量变化微小，适合对电容值要求严格的时基、参考与匹配电路；
• 0402 小封装利于高密度贴装与小型化设计，同时保持良好的电气性能。

四、典型应用场景

• 高频滤波与阻抗匹配（射频前端、滤波网络）；
• 振荡器与定时电路（晶体振荡器负载、电容分压器）；
• 精密模拟电路（ADC 参考、仪表前端、采样保持）；
• 高密度消费电子、通信设备与汽车电子（需参考认证与可靠性要求）。

五、封装与工艺建议

• 建议采用标准回流焊工艺，遵循 JEDEC 回流曲线（峰值温度以厂方资料为准，一般能承受典型回流峰值 250–260°C）；
• 贴装时保持焊盘与焊膏设计合理，焊点对称以降低机械应力；避免在元件上施加过大弯曲或机械压力以防裂纹；
• 存储与贴装前按制造商的干燥包装与 MSL 要求处理，必要时进行烘烤以防吸湿问题。

六、选型与替代建议

如需更大或更小封装、不同电压或更高温漂容忍度，可在同系列中选择 0603/0201 或 X7R/Y5V 等介质；对温度稳定性与低损耗有最高要求时优先选 NP0/C0G。最终选型请结合操作环境、电压应力、频率范围及可靠性要求，并以 YAGEO 官方数据手册为准。