CC0201KRX5R6BB224 产品概述

一、产品简介

CC0201KRX5R6BB224 为 YAGEO（国巨）系列0201（0603公制）贴片多层陶瓷电容，额定容量 220nF（0.22µF），初始容差 ±10%，额定电压 10V，介质材料 X5R。该型号面向高密度、微型化电路板的去耦、旁路与滤波应用，兼顾体积最小化与较大的单颗电容量需求。

二、主要特性

• 容值：0.22µF（220nF），初始容差 ±10%（K）。
• 额定电压：10 V DC。
• 温度特性：X5R（工作温度范围 -55℃ 至 +85℃，温度偏差上限 ±15%）。
• 封装：0201（0603公制），适用于高密度 SMT 贴装。
• 频率响应：低 ESR/低 ESL，适合高频去耦与旁路。
• 包装：带状卷盘（Tape & Reel），适配自动贴片机。

三、应用场景

适用于移动设备、可穿戴、通讯模组、电源后端去耦、ADC/DAC 前端滤波、时钟/射频电路的局部旁路等对空间要求高且工作电压不超过 10V 的场合。推荐用于电源去耦时与更大封装电容并联，以兼顾低频与高频特性。

四、设计注意事项

• DC 偏置效应：X5R 在施加偏压时会产生显著电容衰减，0201 封装上该效应更明显；在接近 10V 时实际有效电容可能明显低于标称值。若需保证一定容值，建议留有裕量或选用更高额定电压/更大封装。
• 温度与老化：X5R 为 II 类介质，存在温漂（±15%）与随时间的老化（电容随时间呈对数下降，典型为每十倍时间尺度几％），请在长期设计中考虑。
• 布局：紧靠被去耦引脚放置，焊盘走线短而宽，避免通过狭长走线增加 ESL。多颗并联可降低等效 ESL/ESR。
• 焊接工艺：遵循推荐回流曲线，常用无铅回流峰值温度 245–260℃；避免过度机械应力，贴装与波峰/回流后冷却过程中板弯曲可能导致裂纹。

五、可靠性与测试

符合行业常规的温度循环、湿热、机械冲击与焊接可靠性测试。X5R 产品应关注偏压-温度耦合下的寿命与容值漂移，设计时建议预留足够裕量并在关键点进行实测验证。

六、选型建议与注意事项

• 若电路对稳态容量要求严格（如滤波低频成分），优先考虑更高电压等级或更大封装以降低 DC 偏置影响。
• 对空间最优先且主要为高频去耦时，0201 0.22µF 是很好的选择，可与 0402/0603 的更大电容并联以兼顾宽频带响应。
• 订购与贴装时确认卷带方向、批次与湿敏等级（MSL），并按照制造商 Datasheet 给出的 PCB 焊盘尺寸与回流规范执行。

快速检核项：容量 220nF、±10%、10V、X5R、0201 封装，适合高密度去耦与滤波；关注 DC 偏置、温漂与老化，必要时做实测验证。