TDK C3216C0G2E103JT000N 产品概述

一、产品概述

TDK C3216C0G2E103JT000N 是一款表贴多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 10 nF（103），容差 ±5%（J），额定直流电压 250 V，介质为 C0G（亦称 NP0）。封装尺寸为 1206（公制尺寸 3216，约 3.2 mm × 1.6 mm），适用于对电容稳定性和低损耗有较高要求的应用场景。

二、主要特性

• 容值：10 nF ±5%
• 额定电压：250 V DC
• 介质：C0G（温度系数接近 0 ppm/°C，典型上限约 ±30 ppm/°C）
• 封装：1206（3216 公制）
• 特点：线性稳定、介电损耗极低、老化几乎为零、温漂小、频率特性优异。
• 可靠性：良好的绝缘特性与高耐压性能，长期工作稳定性优良（具体电气参数和环境试验数据请参照 TDK 官方资料）。

三、典型应用

• 高频信号耦合与旁路、精密滤波与定时电路；
• 高频放大器和振荡器中作为频率确定元件；
• 仪器仪表、医疗电子、通信设备及对温漂和噪声敏感的模拟电路；
• 功率电路中需要中高压小容量滤波或阻容分压场合。

四、封装与焊接建议

• 使用与 1206/3216 相匹配的 PCB 焊盘，保证焊膏分布均匀，避免局部应力集中；
• 推荐遵循通用回流焊工艺曲线，避免在回流过程中超过厂商建议的温度极限；
• 为减少热机械应力导致的裂纹，贴装时注意元件与 PCB 边缘之间保持足够距离，避免强烈弯曲或冲击；
• 对长期储存或长时间暴露在高湿环境下的片式电容，按厂商建议进行预处理或烘烤。

五、品质与可靠性

C0G/NP0 系列 MLCC 拥有极低的老化率与优异的温度稳定性，适合对容量漂移、损耗和介电吸收有严格要求的设计。TDK 产品通过严格的生产与出厂检验，符合 RoHS 要求。若用于关键或恶劣环境（例如高振动、工业温度循环或汽车环境），建议参照 TDK 的可靠性数据与样品测试结果进行验证。

六、选型与注意事项

• 在需要更高电压或更大容值时，考虑更大封装或不同介质；
• 对极低温漂和高频性能有更严格要求的，C0G 是优选；需要更高介电常数以节省空间时，可考虑 X7R/Z5U 等但需权衡温漂与老化；
• 实际电路中请考虑等效串联电阻（ESR）、等效串联电感（ESL）以及在工作频率下的容值偏移；
• 最终选型与可靠性验证请以 TDK 官方数据手册和样片评估结果为准，并在样板机上完成电气与环境试验。

如需该型号的详细电气特性曲线、封装尺寸图或回流焊建议曲线，我可以帮您检索或整理 TDK 官方资料的关键信息。