MHQ1005P13NGT000 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 MHQ1005P13NGT000 为一款 0402（公制 1005）封装的叠层贴片电感，标称电感值 13 nH，公差 ±2%。该器件针对高频电路与空间受限的移动与无线终端设计，尺寸极小但具有较好的品质因数与频率响应，适合在射频匹配、滤波与偏置网络中使用。

二、主要参数

• 电感值：13 nH（±2%）
• 额定电流：420 mA（直流）
• 直流电阻（DCR）：200 mΩ
• 品质因数（Q）：23 @ 250 MHz
• 自谐振频率（SRF）：2.5 GHz
• 类型：叠层陶瓷贴片电感
• 封装：0402（1005 公制）
• 品牌：TDK

三、性能特点

• 小尺寸（0402）适合高密度贴装，节省 PCB 面积。
• 高精度 ±2% 有利于电路匹配与频率控制，减少后续调试工作量。
• 在 250 MHz 附近 Q 值达到 23，表现出较低的损耗，适合中高频应用。
• SRF ≈ 2.5 GHz，器件在低于自谐振频率的频段表现为典型电感行为，适用于手机、Wi‑Fi、蓝牙等无线频段的电感需求。
• 直流电阻 200 mΩ 与 420 mA 额定电流适合偏置与小电流射频路径，但在高电流应用需注意发热与电感下降。

四、典型应用

• 射频匹配网络与阻抗变换
• 带通/带阻滤波器中的高频元件
• 射频前端偏置与射频隔离网络
• 无线通信模块（Wi‑Fi、蓝牙、蜂窝小信号路径）
• 表面贴装的谐振电路与去耦小电感需求

五、设计与使用建议

• 工作频段尽量低于 SRF（2.5 GHz），在接近或超过 SRF 时电感会表现为容性或复杂阻抗。
• 考虑温升与电流降额：连续工作时若接近额定电流，应验证电感值与 DCR 的温漂影响。
• 在设计匹配网络时，结合电感实际频率响应（S 参数或阻抗曲线）进行仿真，避免仅用静态电感值做决定。
• 若用于滤波器，请注意 Q 值随频率变化，必要时在目标频点测量实际 Q。

六、封装与焊接工艺

• 标准 0402 贴片，适合常规 SMT 流程。
• 建议采用符合厂家推荐的回流焊曲线与焊膏量，避免过多焊膏导致机械应力或虚焊。
• 对清洗与助焊剂残留敏感时，请按 TD K 的工艺建议选择可清洗或无清洗流程。
• 贴装时注意避免在剪切或弯曲 PCB 时在器件上施加过大机械力。

七、选型与注意事项

• 若应用频率靠近 GHz 级别或需要更高 Q，应比较不同封装与材质的电感并参考厂家阻抗曲线。
• 对环境与法规有特殊要求（如 RoHS、AEC‑Q 等），请在最终选型前核实厂方最新规格书与合规性声明。
• 关注供货批次的参数一致性，批次间电感值与 Q 值的微小差异可能影响精密射频电路的表现。

八、总结

MHQ1005P13NGT000 以其 0402 的超小体积、13 nH 的精确电感值及在中高频段较好的 Q 值，适合空间受限且对频率稳定性有较高要求的射频与高速信号应用。在最终设计中，建议结合实际测量数据与制造商规格书进行仿真验证与热、电性能评估，以确保电路稳定可靠。