MLF1608E8R2JT000 产品概述

一、主要规格

MLF1608E8R2JT000 是 TDK 推出的射频贴片电感（SMD，0603 尺寸），标称电感值 8.2 μH，公差 ±5%；额定直流电流（Ir）10 mA；直流电阻 DCR ≈ 800 mΩ；品质因数 Q = 35（测量频率 4 MHz）；自谐振频率（SRF）约 35 MHz。小型化封装（0603 / 1608M）便于高密度 PCB 布局与自动化贴装。

二、性能特点

• 高频性能：Q 值在 4 MHz 时达到 35，适合中低频至几十兆赫范围的射频应用。
• 自谐振特性：约 35 MHz，为设计时判断工作频率上限提供依据；高于 SRF 时电感呈现容性特性。
• 低电流设计：额定电流仅 10 mA，表明该器件适用于小电流偏置或高阻抗滤波场景。
• 尺寸与封装：0603 体积小、重量轻，适合体积受限的移动设备及高密度射频模块。

三、典型应用

• 射频偏置电路的电感式阻隔（bias choke），为有源器件提供直流偏置同时隔离射频信号；
• 中频/低频带通或陷波网络中的谐振元件与匹配网络；
• 天线匹配与滤波电路（针对工作频率低于 SRF 的情形）；
• 射频前端、PLL/振荡器的谐振或耦合元件（需考虑电流与线性度限制）。

四、版图与安装建议

• 采用标准回流焊工艺贴装，遵循元件厂商的回流温度曲线；尽量避免超出推荐的热循环以免影响性能。
• 焊盘设计应保证良好焊点和机械支撑，减少应力集中；使用适当的焊膏量以防滑移。
• 布局时尽量缩短信号回流路径，避免在电感附近放置大面积极性导体以减少寄生电容和磁耦合影响。
• 对高灵敏度 RF 电路，建议在 PCB 设计阶段进行电磁仿真以评估寄生影响。

五、选型与注意事项

• 电流限制：额定 10 mA 意味着不能用于大电流滤波或电源去耦场合，否则会造成电感值下降甚至损坏。
• SRF 与工作频率：若工作频率接近或高于 35 MHz，应谨慎使用或选择 SRF 更高的器件；SRF 以下电感为感性，SRF 以上转为容性。
• DCR 与损耗：800 mΩ 的 DCR 在小电流应用中影响有限，但在需要低损耗的滤波器或谐振回路中需考虑其引入的串联损耗。
• 温漂与直流偏置：高直流或温度环境下电感值可能发生偏移，设计时留有余量并参照实际测量数据。

六、总结

MLF1608E8R2JT000 以其 8.2 μH 的较大电感值和 0603 的微小封装，适合空间受限且电流要求较低的射频偏置、匹配与中低频谐振场景。在实际设计中，应重点关注电流额定值、SRF 位置与 DCR 带来的损耗，并按照良好 PCB 布局与回流焊工艺保证长期可靠性。若设计参数接近器件极限，建议进行样片测试或咨询供应商以确认性能。